漢唐11月營收登峰 旺到明年

無塵室廠務工程大廠漢唐 (2404)11月合併營收達29.04億元,成功改寫歷史單月新高表現。法人指出,漢唐主要受惠於先前接下的台灣、美國等半導體大廠訂單逐步認列營收,漢唐第四季業績將可望開始逐步升溫,且2020年業績將明顯優於2019年。

漢唐10日公告11月合併營收達29.04億元、月增37.48%,寫下歷史單月新高,相較2018年同期成長22.32%,繳出亮眼成績單。累計前十一月合併營收達217.60億元、年成長42.91%,繳出歷史同期新高表現。

法人表示,漢唐在近兩年已經先後拿下台灣、美國等半導體大廠訂單,在手訂單金額至少有600億元,由於土建工程需要兩年左右時間,無塵室廠務也必須分階段完成,漢唐也已經在2019年陸續開始認列業績。

不過最令人注目的是,漢唐拿下的美國半導體大廠訂單,將可望在2020年起全面開花結果。法人指出,美國半導體大廠訂單將可望在2020年陸續完成土建階段,因此漢唐規劃的無塵室廠務工程訂單亦有機會開始在2020年第一季開始認列營收,屆時業績將可望比現今更上一層樓。

法人指出,漢唐前三季歸屬母公司稅後淨利為20.33億元,已經逼近2018年全年的21.48億元,在第四季可望改寫歷史單季新高的預期下,2019年全年業績將可望輕鬆超越2018年水準,同時亦將再締新猷。漢唐不評論法人預估財務狀況。

事實上,近兩年來,除了台積電在新廠建造持續進行之外,日月光、華邦電、力積電及美光等半導體大廠都陸續啟動新廠建造,準備投入新製程量產及擴增產能,使台灣半導體大廠投資量能在近期大幅成長,工程及廠務設備供應鏈皆分別搶食這塊大餅。

值得注意的是,隨著5G、人工智慧(AI)、電動車及自駕車等商機到來,各項產品對於晶片用量將可望不斷成長,同時將使半導體產能需求再度上升,屆時半導體大廠亦有機會再度投入新廠建造,工程及廠務設備廠商接單量也將同步看增。

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