頎邦 訂單回溫淡季不淡

頎邦第四季受惠於OLED面板驅動IC封測訂單自12月放量出貨，季度營運表現將淡季不淡，加上東京奧運帶動大尺寸面板驅動IC訂單在年底明顯回溫，5G裝置帶動射頻IC封裝需求強勁成長，明年第一季將淡季轉旺。頎邦股價25日上漲1.4元，終場以61.9元作收，成交量6,642張，三大法人買超2,270張。