半導體景氣復甦 設備股勁揚

全球半導體設備大廠應用材料(AMAT)上周釋出產業景氣復甦的利多,加上半導體業者紛擴大資本支出,台灣半導體設備廠18日受惠營運展望看旺,股價普遍走揚,世禾(3551)及京鼎(3413)漲幅更逾7%。

法人表示,受惠5G及高效能運算(HPC)等先進製程發展需求,全球半導體業者紛上調資本支出額度,包括台積電全年的140~150億美元、三星的199億美元及英特爾的160億美元。

受惠需求端強勁,應用材料日前公布財測展望顯示,明年第一季每股盈餘將介於87~95美分間,優於原先市場預期,加上先前全球半導體微影技術龍頭艾司摩爾(ASML)給出第四季度及明年的樂觀展望,顯見半導體設備景氣有逐步回溫的跡象。

ASML及應材15日分別勁揚2.09%與8.95%,收在249美元及62.06美元,均創歷史新高價。

半導體設備洗淨廠世禾及應材供應鏈的京鼎,皆受惠訂單需求強勁,第三季財報表現優於預期,加上第四季及明年產業前景看旺,及全球產業領頭羊股價創歷史新高激勵,12檔個股攜手強彈,分別大漲8.02%及7.01%。另三聯、翔名、帆宣、辛耘及漢唐等股齊揚,成為盤面焦點。

富邦投顧董事長蕭乾祥認為,應材及ASML財報及其對產業看法顯示,全球半導體設備需求以出現回穩及轉強跡象,台廠受惠台積電高階製程的領軍效益,樂觀預期2020年產業將重回成長軌道,整體營運表現也將優於全球半導體平均成長幅度。

國票投顧總經理王博文表示,全球半導體業者調高資本支出,主要用於先進製程,相關設備廠商受惠幅度較高,此外,大陸半導體產業加速發展,也將進一步推升台灣設備廠的業績表現。

半導體設備相關個股18日走勢

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