現增+ECB 家登籌資擴產

晶圓傳載方案業者家登(3680)看好極紫外光光罩盒(EUV Pod)未來強勁需求,董事會24日決議辦理現金增資發行新股案,暫訂以每股85元發行350萬新股,預估籌得2.975億元資金,同時也將辦理發行3億元有擔保可轉換公司債(ECB),希望透過現增及ECB共籌得5.975億元,用途包括償還銀行借款、充實營運資金外,並加強在EUV Pod及晶圓傳載自動化等方向擴大布局。

全球半導體大廠全力布局新一代EUV微影技術,台積電支援EUV的7+奈米已經進入量產階段,三星支援EUV的7奈米也開始量產投片,並且評估在DRAM製程導入EUV技術。至於英特爾確認2021年後7奈米會採用EUV技術。在此一情況下,EUV相關載具出貨進入快速成長期,家登直接受惠。

家登表示,客戶對於EUV Pod需求強勁,今年底前產能無法因應客戶需求,對明年展望亦維持樂觀看法。由於客戶端明年的EUV Pod需求將大幅增加,因此希望透過辦理現增及ECB方式籌資,除了償還銀行借款及充實營運資金,也將購置機器設備擴大EUV Pod產能。

家登董事會24日決議辦理現金增資發行新股案,預估將發行350萬股新股,暫定發行價格為每股新台幣85元。家登預估透過現增約可籌得2.975億元資金。

家登董事會亦決議辦理國內第二次有擔保轉換公司債,預估發行總金額為3億元,每張面額10萬元,發行期間為3年,票面利率0%,採詢價圈購方式全數對外公開銷售。

家登表示,國際半導體大廠在7奈米及更先進製程的推進上,會加快採用EUV技術腳步,而且製程微縮至5奈米或3奈米之後,EUV光罩層數會大幅增加,對EUV Pod的需求亦會出現倍數成長。家登先進晶圓載具及EUV Pod產品獨步全球,成為全球各大廠供貨的首選夥伴,雖然與同業間的專利訴訟仍在進行中,但不影響公司財務及營運,對下半年及明年營運維持樂觀看法。

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