家登EUV光罩盒夯 出貨爆發

全球半導體大廠全力布局新一代極紫外光(EUV)微影技術,台積電及三星已進入量產,英特爾亦啟動EUV技術研發及產能建置計畫,帶動EUV相關載具出貨進入快速成長期。晶圓傳載方案供應商家登(3680)受惠於客戶訂單到位,下半年EUV光罩盒(EUV Pod)出貨爆發,明年出貨量可望達今年三倍,營運將一路好到明年。

家登8月合併營收月增25.6%達2.17億元,較去年同期大幅成長57.4%,累計今年前8個月合併營收14.60億元,較去年同期成長50.7%,主要受惠於晶圓傳載方案及EUV Pod出貨放量。家登表示,客戶對於EUV Pod需求強勁,今年底前產能無法因應客戶的需求,半導體本業營收將持續創高到年底,公司對明年展望亦維持樂觀看法。

全球先進製程採用的微影技術已全數轉向EUV。台積電採用EUV的7+奈米已經量產,5奈米,以及6奈米也將在明年進入量產,EUV層數將大幅提升。三星晶圓代工採用EUV的7奈米同樣進入量產,同時評估在DRAM製程導入EUV。英特爾已啟動採用EUV的7奈米製程研發及試產,將在10奈米量產2~3年後開始導入量產。

根據設備大廠艾司摩爾(ASML)推估的EUV技術未來三年發展藍圖,EUV市場滲透率會在未來三~五年出現強勁拉升,而家登目前在EUV Pod市場已是最主要供應商,與各大半導體廠都有密切合作。家登上半年EUV Pod出貨量已經逾1,000顆,下半年出貨量將明顯優於上半年,訂單滿載到年底,明年接單能見度高,預期出貨量會是今年的三倍,對營收及獲利將帶來強勁成長動能。

另外,家登今年在台北國際半導體展(SEMICON Taiwan)與設備大廠迅得機械聯展,展位為歷屆最大規模,搭配迅得機械自動化機台與家登智慧載具,可望持續擴大晶圓載具及EUV Pod市場占有率。另外,家登也將針對客戶需求提供自動化產線設計及設備機台,可望在未來幾年帶來明顯的營收貢獻。

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