華邦電 強攻5G邊緣運算

隨著5G新空中介面(5G NR)時代來臨,基於5G高速網路建置的物聯網、車聯網等邊緣運算市場正在快速成長,且各項終端裝置需要搭載能支援獨立運算的DRAM或NOR/NAND Flash。華邦電(2344)看好同質及異質整合記憶體的趨勢,推出多晶片記憶體模組(MCP)強攻5G邊緣運算市場,並已打進國際一線系統廠及一線車廠供應鏈。

受到記憶體價格下滑影響,華邦電第二季合併營收季增10.3%達120.11億元,歸屬母公司稅後淨利季增11.3%達4.62億元,每股淨利0.12元。華邦電上半年合併營收228.98億元,歸屬母公司稅後淨利達8.77億元,每股淨利0.22元。

華邦電第三季開始全產能投片,主要是針對訂單的需求,下半年看起來會比上半年好。華邦電公告7月合併營收月增5.7%達43.27億元,較去年同期減少5.9%,累計前7個月合併營收272.26億元,較去年同期減少約10.0%。法人預期華邦電第三季營收逐月成長,季度營收將較上季成長約10%幅度。

華邦電是台灣唯一擁有DRAM、NOR Flash、NAND Flash完整產品線的記憶體廠,由於產能規模以及先進製程無法與國際一線大廠競爭,華邦電改走小而美精品市場區隔,近幾年來在車用電子、物聯網、5G基地台、智慧穿戴裝置等市場擁有不錯的出貨量及市占率。且因為華邦電產品線完整,MCP成為華邦電強攻物聯網及車聯網等5G邊緣運算市場的最佳利器。

華邦電推出SpiStack Flash系列MCP,是業界第一家能將同質與異質記憶體合封在同一封裝的記憶體廠,透過將兩個或兩個以上晶片組合,且維持原本簡單8腳封裝,客戶能用原本的控制碼及透過原先通用的SPI接口來驅動不同容量MCP。此系列MCP能提供多樣化且客製化的組合,近期推出整合16Mb NOR及1Gb NAND的MCP,並獲恩智浦開發板採用並搭配其Layerscape通信處理器合攻物聯網市場。

華邦電也推出整合同為1.8V低功耗DRAM及NAND Flash的MCP,能夠節省電路板的面積,進而降低整個系統的成本。華邦電表示,在很多非常在意系統空間的應用中,例如手機及智慧錶等可攜式裝置,這種能讓電路板面積縮小的MCP具有優勢。

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