昇陽半單滿手 Q3營收續攻頂

再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半(8028)公告6月自結稅後淨利為0.33億元,年增1.2倍,EPS為0.25元的成績優於外界預期。由於下半年晶圓代工廠加速7奈米及5奈米先進製程推進,加上英飛凌及德州儀器等IDM大廠進入功率半導體出貨旺季並擴大委外,昇陽半現階段的再生晶圓及晶圓薄化接單滿載,法人看好第三、四季營收將可連續改寫新高。

昇陽半6月營收2.26億元、年增31.7%、並續創單月營收歷史新高,稅後淨利0.33億元,與去年同期相較大增120.3%,EPS為0.25元,亦較去年同期增加93.8%,表現優於預期。

昇陽半第二季合併營收季增11.1%、達6.61億元,較去年同期成長26.6%,續創季度營收歷史新高。由於下半年進入再生晶圓出貨旺季,晶圓薄化接單又再創新高,法人預估第三季營收將上看7.3~7.5億元,季增超過10%幅度並續創新高。昇陽半不評論法人預估財務數字。

功率半導體經過上半年庫存調整後,下半年進入旺季,包括英飛凌、德州儀器、意法半導體、恩智浦等IDM大廠都看好下半年市況,並且加快氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等新一代技術開發及生產。由於功率元件需要進行晶圓薄化製程來提高效率,昇陽半現在為全球最大晶圓薄化代工廠,且薄化技術可達25微米領先競爭同業,受惠於IDM廠擴大委外,第三季接單強勁,下半年展望樂觀。

下半年進入半導體市場旺季,晶圓代工廠也加快新製程微縮布局,為明年將爆發的5G、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)新市場預作準備,包括台積電下半年全力衝刺7奈米製程且接單滿載,5奈米及6奈米也陸續進入試產,至於聯電也展開新的22奈米試產,對於再生晶圓需求明顯優於上半年,昇陽半在台灣再生晶圓市占率超過四成,因此可說是直接受惠。

業界看好5G及AI/HPC市場進入高速成長期,由於處理器需要採用7奈米及更先進製程,5G基地台或AI/HPC運算伺服器等需要採用更多功率半導體,而且已開始導入GaN或SiC等新技術元件,法人看好昇陽半的再生晶圓及晶圓薄化代工的接單在未來3~5年都會維持成長,中長線營運將維持逐年成長並創新高趨勢。