需求回溫 世界先進H2營運看旺

蘋果新款iPhone及Android陣營旗艦新機開始進入晶片拉貨旺季,加上4K/8K超高畫質電視面板放量出貨,大搶東京奧運前的今年底聖誕節旺季商機,包括面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體、指紋辨識IC等訂單7月以來持續轉強,8吋晶圓代工產能利用率急升,晶圓代工龍頭台積電(2330)表示已有部份製程產能滿載,法人看好世界先進(5347)下半年營運將轉趨樂觀。

受到美中貿易戰影響,上半年半導體市場需求不振,8吋晶圓代工利用率不佳,不過,下半年市況已明顯回溫。台積電總裁魏哲家在日前法人說明會中回答法人提問時指出,下半年8吋晶圓代工的產能利用率持續轉好,由於進入智慧型手機的晶片備貨旺季,8吋晶圓代工產能利用率會大幅高於上半年,而且部份製程的產能利用率已達滿載水準。

世界先進原本認為美中貿易戰帶來的不確定性太多,造成客戶下單轉趨保守,預期第二季合併營收介於64~68億元之間。不過,隨著電源管理IC及功率半導體等晶圓代工訂單回流,第二季合併營收達69.18億元,不僅較第一季成長0.2%,與去年同期相較僅小跌1.9%,表現優於先前法說會預期。世界先進上半年合併營收138.25億元,較去年同期成長2.6%,亦優於市場預期。

業界指出,第三季智慧型手機及4K/8K電視面板相關的面板驅動IC、電源管理IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)及分離式元件等功率半導體,在8吋晶圓廠投片量明顯回升。另外,指紋辨識IC在Android手機列為標準備配後需求強勁,也吃掉不少8吋晶圓代工產能。

法人目前樂觀看好世界先進第三季營收應可回到去年同期水準,下半年受惠於產品組合改善,以及新台幣兌美元匯率較去年同期趨貶,下半年業績有機會優於去年同期。同時,世界先進的產能利用率回升速度快,毛利率表現也可望回到高檔水準,近期上修全年營運表現預估,可望較去年持平或小幅成長。

世界先進年初收購格芯(GlobalFoundries)位於新加坡Tampines的8吋晶圓廠Fab 3E廠,月產能達3.5萬片8吋晶圓,交割日為今年底。現階段雖然市場能見度仍不高,但明年5G及人工智慧(AI)市場強勁爆發,許多功率半導體及電源管理IC需要採用龐大8吋廠產能,業界看好世界先進明年取得新廠產能後將可快速達滿載投片,年度營運表現將改寫新高紀錄。

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