M31強勢填息 下半年續衝

受惠於人工智慧(AI)及5G等相關晶片採用先進製程並全面量產,半導體矽智財(IP)供應商M31(6643)今年持續受惠於基礎元件(FMI)及高速介面(FCI)兩大產品線授權案持續增加,法人看好第二季營收有機會季增2成,下半年旺季效應可期,全年營收及獲利將再創新高。

M31股東會通過每普通股配發7元現金股利,27日除息,28日就強勢填息。

M31累積了多年努力,已經與全球14家晶圓代工廠合作,所開發的基礎元件IP產品已超過200套,分布在9種製程類別(Process Node)及54種製程技術(Process Technology),今年已搶進7奈米及5奈米市場,明年之後可開始貢獻營收及獲利。

而在高速介面IP產品方面,也已經在5家晶圓廠的9種製程類別及27種製程的技術上,開發出超過120套的IP產品。

M31第一季合併營收1.7億元,歸屬母公司稅後淨利0.47億元,每股淨利1.54元優於預期。

第二季因為新簽訂的授權合約開始入帳,5月合併營收月增23.9%達0.69億元,累計前五個月合併營收達2.95億元,較去年同期成長28.4%。

法人看好M31第二季營收將有機會季增2成,下半年的旺季效應可期。

今年以來美中貿易戰持續影響終端需求,但AI及5G等新應用仍呈現爆發成長,由於AI或5G相關晶片需要採用先進製程,對於資料運算及傳輸需求大增,對專攻先進製程基礎元件及高速介面等IP市場的M31來說,正好搭上這波大成長順風車,今年已與晶圓代工廠及國際IC設計大廠簽下新的授權案,第二季之後開始挹注營收,且新晶片後續進入量產,又可增加權利金收入。

M31近幾年成功擴大IP應用及滲透率,包括針對通用快閃記憶體(UFS)及行動裝置連結面提出完整MIPI實體層IP(M-PHY),固態硬碟(SSD)應用則推出PCIe 2.0/3.0/4.0實體層IP方案並獲採用。

在AI應用方面,M31推出高效能運算需要的高速SRAM及高密度標準元件庫,以及可支援Type-C的USB 3.1/3.2實體層IP,以及支援高速傳輸的電腦匯流排PCIe實體層IP等。

M31在車用市場已布局逾2年,去年第一季完成車用認證的程序及第一個IP產品認證,第一個採用此通過車用認證IP的客戶會在今年以台積電16奈米車用製程生產,而M31今年還會提供更廣泛的車用規範IP爭取市場商機。M31在USB相關應用IP市場已占領先地位,除了支援Type-C實體層IP,也推出業界最小面積的微型USB 2.0實體層IP,節省50%以上晶片尺寸並降低30%功率損耗。

另外,M31也推出無石英震盪器的創新技術BCK USB 2.0/3.0實體層IP,以及適用於物聯網與低功耗應用的BCK USB 1.1實體層IP。

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