聚積Micro LED 最快Q4量產

LED驅動IC聚積(3527)聯手PCB廠欣興(3037)在2019年第二季成功開發出第一片在PCB上完成巨量移轉的Micro LED樣品,顯示聚積、欣興等公司在Micro LED技術上獲得重大進展。法人表示,目前韓國、中國大陸等客戶對於聚積Micro LED產品相當有興趣,聚積將可望藉此搶下Micro LED訂單,帶動業績邁入新成長高峰。

Mini LED及Micro LED被喻為是新世代的顯示技術,各大廠商紛紛先後跳入這塊領域進行研發,其中IC設計廠又以聚積最為積極,且進度領先同業水準。據了解,聚積已經聯手欣興已經達到在PCB上巨量移轉水準的Micro LED樣品。

聚積、欣興雙方已經具備同時把系統IC與PCB等新材料導入到未來新技術的能力,且具有電源與基板的雙重專利保護,在後段系統組裝技術開發及垂直整合產品供應鏈上將更具競爭力。

事實上,目前LED顯示屏大多採用表面黏著器件(SMD)的封裝方式,但由於封裝尺寸幾乎無法再度縮小,因此未來Micro LED晶粒封裝將會採用覆晶式(Flip Chip)封裝,讓晶粒尺寸大幅縮小,達到晶粒與PCB雙邊能零距離貼合,中間無須任何界面層基板。

供應鏈透露,目前聚積、欣興已經具備相關技術,預計最快2019年第四季將良率快速拉升到量產水準,準備好卡位智慧手表、AR/VR等終端市場,且獲得中國大陸、韓國等客戶青睞,未來將有機會取得Micro LED大筆訂單。

聚積今年適逢公司成立20周年,於27日舉辦20周年論壇暨慶祝餐會,以「發光二極體顯示技術的未來五年」為主軸,邀請工研院、欣興、錼創及Megapixel VR等合作夥伴及供應鏈分享Micro LED技術。

聚積總經理特助蘇醒表示,在高階顯示規格要求浪潮下,聚積看好Micro LED相關應用,鎖定LED背光與超小間距顯示屏相關的驅動IC與模組生產技術,已準備好提供次世代LED顯示應用的最佳解決方案。

你可能還喜歡