全球半導體競賽台灣不缺席 三方向突圍

繼美中歐盟相繼投入半導體競賽後,台灣也加入半導體競賽戰局,包含投入270億元更新竹科第三至五期標準廠房,預估創造年產值411.82億元,以擴大晶圓製造競爭優勢;協助廠商提前布局12吋晶圓製造的利基設備,在2030年前,能生產小於1奈米之Å尺度半導體等,以搶得先機。

此外,台灣半導體產業將以園區扮演驅動角色,串連竹科、中科、南科半導體產業聚落,在台灣西部形成「矽谷帶」,成為守護台灣及全球的「矽盾」。

美中科技戰日趨激烈,大陸投入第三代半導體研發,美國以500億美元扶植晶片製造業,歐盟計畫2030年搶進全球20%的先進晶片生產,行政院會15日核定「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局報告」,從擴大代工製造競爭優勢、確保半導體人才供應、掌握戰略技術與資源三方向突圍,超前布局。

擴大晶圓製造競爭優勢,將持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落,2021年至2035年投入272.6億元,更新竹科第三至五期9棟標準廠房,整個立體化達到六倍面積,可增加就業人口5,848人,創造年產值411.82億元。

確保半導體人才供應,設立三至五所半導體研發中心,一至二所半導體學院,擴增大學重點領域學士班10%、碩博士班15%名額。今年第三季起,每年新增1萬名半導體相關系所人才培育。

掌握戰略資源與技術,鎖定設備、材料兩方向,設備方面,協助廠商提前布局12吋晶圓製造的利基設備,朝向化合物(第三代)半導體發展,使廠商能跨越一線大廠門檻,生產未來需要的12吋晶圓製造設備。在2030年前,能生產小於1奈米之Å尺度半導體,用於一般運算;生產高功率化合物半導體,用於電動車及綠能產業;生產高頻率化合物半導體用於5G/6G通訊產業,長程目標朝發展量子電腦。

材料方面,建立在地戰略供應鏈,推動高雄半導體材料專區,結合高雄既有材料與石化產業聚落,及台積電、日月光、華邦、穩懋等半導體廠,2030年建立南部半導體材料S形廊帶。

🎯工商時報IG新登場!搶先 [樂·讀] https://www.instagram.com/ctee.ig/
🎯加入工商時報Telegram頻道 https://t.me/ctee_telegram
🎯微股力達人-工商時報加關注
📱精選新聞不漏接!

  • 【週末特別專題】