南亞砸520億搶電子高階應用 3年計畫曝光

瞄準電子、醫療及綠色經濟趨勢商機,南亞斥資逾520億元,展開為期三年的兩岸血袋、可分解及電子材料投資大布局;其中,著眼產業供給緊繃、蓬勃發展的電子高階應用,南亞加速推動被動元件材料離型膜、銅箔及ABF載板六大投資計畫,合計年產值貢獻近270億元,成為下一波營運新利基能量。

南亞董事長吳嘉昭表示,離型膜主用於MLCC積層陶瓷電容塗佈用,另用於電子材料載膜,客戶包括國巨、華新科等;目前台灣只有南亞生產,其餘都在日、韓。完工後,支援電池和高頻高速通訊的銅箔新廠,年產值貢獻約108億元;離型膜產能成長80%;ABF載板總產能也比2020年增加67%。

南亞電子材料中,EPOXY、玻纖絲(電子級)產能全球第一;玻纖布、銅箔全球第二;銅箔基板全球第三。俄烏戰爭與疫情讓全球供應鏈加快重組,電子、半導體產業將強化在地化生產,是擴大高值化、鞏固領先地位的好機會。

吳嘉昭指出,全球電動車和高頻高速通訊產業發展趨勢明確,各國政府積極推動5G基地台、雲端伺服器、儲能和充電樁等基礎建設,各大車廠加速電動車和鋰電池產能布局,帶動上游電解銅箔材料需求持續成長。

市場預估,110年~114年全球鋰電池及印刷電路板用銅箔需求年複合成長率分別為26.9%及2.7%,遠大於供應成長率15.6%及2.3%,預計112年供應缺口達31.1千噸,114年缺口繼續擴大至142.1千噸。

考量印刷電路板及鋰電池用銅箔供應缺口持續擴大,配合南亞惠州銅箔基板廠用料需求,決定加碼122億元,大陸惠州廠區擴建銅箔廠。

吳嘉昭說,惠州電解銅箔生產廠年產2.34萬噸,規劃電路板用和鋰電池用銅箔;其中三分之一產能自用、三分之一供應鋰電池用銅箔,三分之一屬厚版高階銅箔應用。

此外,因應汽車電子化趨勢,各項控制系統需使用更多晶片,使IC載板供不應求情況持續;快速寬頻連網、高解析度影音串流及虛擬實境遊戲發展,推升無線網路應用電路板產值。為此,南亞展開樹林ABF載板一、二期及昆山ABF載板二期投資,合計年產值近140億元。