名家票選潛力股

代碼 股名 推薦原因
2330 台積電 5G智慧型手機半導體內涵價值增加、HPC需求帶勁,將支撐2020~2021年維持高速增長。在半導體先進製程的領先位置,將為公司奪得先機,市佔率可望持續增加。Intel先進製程可望釋單,台積電的潛在市場規模龐大。產業龍頭地位難以撼動,看好長期5G、AI帶動的客戶需求。台積電競爭力優於同業,高階製程市占率高。
1477 聚陽 隨著供應商整合加速及穩健的市占提升將延續至2021年,可望支撐聚陽獲利步入上升循環。美系客戶訂單展望良好,具高殖利率保護。2H訂單回溫,防疫產品提升獲利。
2454 聯發科 隨著5G手機滲透率持續拉高,將支撐未聯發科未來數年成長動能。PMIC以及WiFi 6晶片組受廣泛採用,5G晶片可望吞食中國市場商機。2H20中階5G晶片推出也將有助5G手機滲透率提升,且中國持續衝刺5G手機出貨。
3034 聯詠 規模夠大取得稀少性晶圓代工產能能力優於同業,小尺寸成長將來自TDDI滲透率提升,出貨量成長。三大主軸驅動營運上檔空間。大尺寸驅動IC需求強勁;取得晶圓代工廠產能奧援。
3189 景碩 AiP、AP和數據晶片等5G應用產品支撐下,BT載板產能利用率提升;ABF需求持續熱絡。2H20擺脫SLP包袱重回獲利軌道,2021年主要客戶Xilinx受惠華為禁令分食海思市占。5G手機將驅動BT內涵價值由4G之美元提升至9~12美元,加上ABF持續吃緊下將挹注景碩毛利率表現。
3711 日月光投控 5G滲透率和WIIG6升級潮將推動5G成長循環,除了在營收將有明顯成長表現外,在毛利率和營益率有存在向上改善的機會。受惠新一代產品半導體含量躍升,帶動打線封裝產能供不應求可能持續到2Q21。後段封測產能吃緊,打線封裝產能缺口高達30~40%。
4966 譜瑞-KY mini LED帶動eDT TCON訂單維持正成長;車用及 Mobile 市場突破,PCI E Gen 4 retimer 進度符合預期。eDP、高速傳輸領域的產業地位,以及切入伺服器業務後的成長力道。高速資料傳輸及USB Type-C滲透率,將成為譜瑞-KY後續重要成長動能。
1312 國喬 ABS仍為目前利差最好的塑料,公司訂單排滿。4Q20獲利攀高,評價偏低。
2308 台達電 2021年,成長動能來自電動車、基礎建設、5G、自動化(IA)。2021年基地台與手機微型被動元件受惠美國毫米波需求。
2379 瑞昱 中興微訂單可望由中芯轉往瑞昱,WiFi 6滲透率持續上揚。WiFi 6的滲透率將快速提高,BT、Switch、乙太網等產品線需求亦持續成長。