5G帶動半導體測試需求 台廠三雄搭順風車

5G帶動半導體測試需求,加上中國手機和基地台大廠零組件「去美化」趨勢明確,整體提升測試介面和測試治具成長,法人預期,台廠三雄包括精測、雍智與穎崴可望齊受惠。

5G應用帶動半導體測試介面需求看增。市場人士指出,5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加,帶動系統級封裝(SiP)技術,因此晶片測試作業更複雜、時間也拉長,半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升,連帶對測試介面和測試治具需求看增。

從產業角度來看,本土法人報告指出,測試介面是待測晶圓或晶片、與測試機台中間的橋梁,5G應用重視晶片測試高溫的穩定性,以及異質整合封裝下的系統級測試,包括台廠精測、雍智和穎崴是主要受惠者。

其中精測產品以晶圓測試卡為主,另包括IC測試板和探針卡,雍智主要提供各式IC測試載板高頻高速解決方案,另包括晶圓探針卡測試板,以及IC老化測試板等。穎崴主要製造生產半導體測試治具與探針卡設計製造。

法人指出,精測可望受惠5G應用帶動半導體前段晶圓測試需求增加,雍智受惠5G應用對IC測試板和老化測試需求,穎崴受惠5G晶片系統級測試需求。

此外,中國手機和基地台大廠積極布建5G應用,加上關鍵零組件「去美國化」趨勢明確,也有助台廠測試介面三雄營運表現。

法人表示,精測已切入中國5G基地台大廠特殊應用晶片的測試供應鏈,此外,中國大廠在5G基地台布建市占率超過6成,也有利精測探針卡出貨。

中國手機大廠旗下晶片設計商對射頻元件測試的非美商化要求增加,對台廠晶圓測試載板和IC測試載板需求提升,也可望帶動雍智業績成長。

穎崴則受惠中國手機大廠旗下晶片設計廠測試訂單成長,加上中國提高半導體自製率政策,預估中國手機大廠和其他客戶占穎崴整體業績比重約3成。

展望台廠測試介面三雄營運表現,在精測部分,法人預估,精測今年業績持平或小幅成長,明年整體業績可望年成長25%以上,上看27%,有機會超過新台幣42億元,創歷年新高,明年第1季業績能見度審慎樂觀。看好5G應用加速,明年第1季業績雖然可能不若今年第3季,但維持穩健表現。

在雍智部分,法人預估,今年受惠新客戶加持,全年業績可望年成長25%以上,創歷年新高可期,今年IC老化測試載板可成長3成到4成,晶圓探針卡測試載板成長幅度看3成以上。今年毛利率起碼可維持在5成以上。

在穎崴部分,法人預估,今年毛利率可較往年增加5到6個百分點,今年獲利可望創歷史新高,業績將大幅年增80%以上,明年業績也可望持續成長。


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