全球矽晶圓出貨面積 Q3創新高

據國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織SMG發布最新一季晶圓產業分析報告,2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋(MSI),連續三個季度創下出貨歷史新高紀錄,且預期矽晶圓出貨創高將延續到2022年。法人看好環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)、嘉晶(3016)等矽晶圓廠今、明兩年營運成長動能可期。

SMG最新一季晶圓產業報告指出,2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋,較第二季成長3.3%、並連續三個季度創下歷史新高紀錄,與2020年第三季矽晶圓出貨量3,135百萬平方英吋相較,年成長率高達16.4%優於預期,顯示矽晶圓市場需求維持強勁。

SMG組織主席、信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示,第三季全球矽晶圓出貨再創歷史新高,且各尺寸矽晶圓出貨均維持成長,顯示半導體需求在多種終端應用帶動下強勁增長,隨著新晶圓廠產能在未來幾年逐步開出,矽晶圓市場需求大於供給情況將延續下去。

環球晶日前法人說明會中表示,看好矽晶圓各尺寸規格都供不應求,2022年的平均銷售價格(ASP)上漲趨勢明確,客戶為確保未來料源供給,所以與環球晶簽訂長約的數量持續增加中。

目前來看,環球晶的長約(LTA)覆蓋率已高於先前2017~2018年的高峰期,續簽的長約價格也呈向上調漲趨勢。

日本矽晶圓大廠勝高(SUMCO)同樣看好矽晶圓市場景氣,產能已達100%滿載運作,同樣與客戶積極洽簽長約,在供不應求情況下矽晶圓現貨價持續看漲。業界對於矽晶圓在未來二~三年供給吃緊有高度共識,隨著晶圓廠新產能增加,預期2022年下半年矽晶圓供給短缺,2023年缺貨情況會更嚴重。

SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方英吋,較2021年成長6.4%,2023年再成長4.6%達15,587百萬平方英吋,2024年突破16,000百萬平方英吋大關達16,037百萬平方英吋,等於未來三年的出貨量,將逐年創下歷史新高。

法人預期矽晶圓價格上漲趨勢可看到2023年,對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等下半年營運,帶來正面助益,並看好2022年矽晶圓市況會比2021年好。