蘋果、台積等發公開信 盼美立法挺半導體

美國半導體產業協會(SIA)在台灣時間2日晚間表示,蘋果執行長庫克、超微執行長蘇姿丰、輝達黃仁勳、台積電董事長劉德音等59位晶片、汽車、醫療器材與電信企業代表發布公開信,敦促美國國會迅速採取行動制定加強版FABS法案,即半導體投資稅負優惠法案,以支持美國半導體研究設計與製造。

在全球晶片持續短缺的情況下,SIA指出,該公開信盼望美國國會加速立法,支持FABS法案提供半導體產業投資稅收抵免,進而補充 CHIPS法案的製造激勵措施和研發投資,進而確保美國擁有更多的半導體生產和創新,將有助長期加強美國的經濟、國家安全和供應鏈彈性。

SIA表示,公開信的署名代表包含蘋果執行長庫克、AMD執行長蘇姿丰、ASML執行長韋尼克、英特爾執行長基辛格、台積電董事長劉德音以及三星電子總裁暨晶圓代工負責人崔世英,以及應材、戴爾、惠普、英飛凌、思科、博通、福特汽車、NVIDIA、Google、高通等59家指標重量級全球企業。

SIA總裁兼執行長紐佛(John Neuffer)指出,相關法案將為美國的半導體研究、設計和製造提供重要推力與就業機會,盼敦促美國國會在今年完成相關跨黨派的立法倡議。