決戰美國!台積電不怕三星超車 優勢曝光

先進製程領域目前僅剩下台積電、三星電子以及英特爾競爭,在競爭對手先後在美國宣布投入資金建設晶圓廠之後,三星終於在美國時間周二(23日)宣布將赴美國德州泰勒市(Taylor)建立晶圓廠,用以生產先進製程,投資金額達170億美元。分析師認為,台積電一直以來「求穩不求快」,就算競爭對手搶先推出新製程技術,台積電整體來看的優勢仍略勝一籌。

三星指出,將斥資170億美元(約台幣4700億元)在德州泰勒市蓋晶圓廠,用以生產行動裝置、5G、高效能運算、人工智慧等先進製程晶片,預計2022年上半年動工,2024年下半年量產。這也成為三星在美國最大一筆投資案。

李在鎔8月假釋出獄後,立即宣布未來3年投入240兆韓圜,鞏固該公司在後疫情時代科技產業的優勢地位,甚至稱該3奈米製程GAA技術不會輸給競爭對手台積電,並在11月前往美國政府各層級單位拜訪,表達願意投資美國。

尤其是矽谷「晶片大神」之稱的著名處理器架構設計師、Tenstorrent技術長Jim Keller也出席「三星先進製程晶圓代工生態系論壇2021」(Samsung Advanced Foundry Ecosystem,SAFE),一度引發話題,也展現三星想在2030年達成全球系統半導體龍頭地位的野心。

三星上次重大投資案是在2016年,當時斥資80億美元收購美國汽車科技集團哈曼(Harman)。早在今年初,市場傳出三星打算併購恩智浦、德州儀器等類比IC大廠,但李在鎔面臨牢獄之災,讓相關動作戛然而止。

IC Insights數據顯示,過去4年,半導體業界併購總額超過2000億美元,三星卻沒有參與任何投資案,SK證券分析師Kim Young-woo表示,三星領導人應該積極處理這些事情,但是李在鎔卻因為訴訟案纏身而無法發揮作用。

從三星第三季的閒置資金來到1020億美元,遠比英特爾的79億美元、台積電310億美元還要高出許多,這也導致若三星沒有更大的投資計畫,預料股東會加強要求派發股息。

三星如今終於要在美國設立第二間晶圓廠,泰勒市位在三星另外一間晶圓廠奧斯汀(Austin)東北方,車程約40分鐘。至於可能用以5奈米以下製程生產,除了目前的5奈米製程,甚至是首度採用GAA技術的3奈米製程,但由於量產難度極高,台積電3奈米製程延用FinFET技術,2奈米製程才導入,英特爾20A製程採用的RibbonFET技術(為英特爾的GAA技術),基本上都要等到2024年才會投產,也是為了維持良率與量產穩定度。

據MoneyDJ報導,先前幾次三星依靠價格優勢搶下許多訂單,但包括高通S888晶片傳出過熱,以及5奈米製程生產線良率不佳等問題,如今傳出NVIDIA明年推出RTX40系列顯卡訂單將重返台積電5奈米製程,也顯示客戶願意採用良率更高、技術更為穩定的先進製程製造產品,

高通本月底將發表的新一代5G旗艦級手機晶片,預計分為三星4奈米製程,以及加強版採用台積電4奈米製程,雖然市場傳出AMD可能採用三星3奈米製程,但依據AMD日前公布架構藍圖,預計明年推出的Zen4架構將採用台積電5奈米製程,不太可能在與英特爾激烈競爭的情況下還更換合作夥伴,總體來說,業界對三星3奈米製程GAA技術能否執行彎道超車仍抱持疑慮。

至於台積電,根據先前年報揭露,3奈米基於EUV技術展現優異的光學能力,與符合預期的晶片良率,以減少曝光機光罩缺陷及製程堆疊誤差,並降低整體成本,2奈米及更先進製程上將著重於改善極紫外光技術的品質與成本。分析師認為,台積電一直以來「求穩不求快」,3奈米製程仍具有相當優勢,但三星在記憶體事業大賺,將資金挹注發展晶圓代工事業的企圖心也不容忽視。

(中時新聞網 呂承哲)