福特、通用攜半導體業 搶攻晶片

底特律兩大車廠福特(Ford)、通用(GM)18日(周四)相繼宣布與格芯、台積電等半導體業者結盟,未來將合作開發,並可能進一步聯手生產晶片,顯示車廠面臨全球晶片荒打亂產線的困境,如今紛紛做出策略調整。

福特周四早上宣布與美國半導體廠商格芯(GlobalFoundries)簽訂開發晶片的策略協議,表示最終可能導入在美聯手生產。

當天稍晚,通用也宣布與數家大型半導體業者結盟,達成共同研發和製造電腦晶片的協議。

通用總裁羅伊斯(Mark Reuss)提到,7家合作廠商包括高通、意法、台積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。

福特與通用的最新規劃,反映疫情重創全球供應鏈之際,企業為了在供應鏈取得更多主控權而將產能遷移接近本國、或改由自家製造。這場公衛危機導致邊界關閉、啟動封鎖導致混亂,跨國企業首當其衝,使部分業者決定採取永久性的解決方案。

此外,企業也面臨出貨延宕的瓶頸,令高層們重新思考供應鏈的地理位置以及過去優先委外的模式。

在汽車產業,車廠開始評估數十年來重要零組件交由外部供應商製造的決策。最近車廠開始轉向投入電池生產以及半導體的垂直整合,追隨當年車廠擁有龐大零件部門、經營鋼鐵廠的策略。

晶片荒危機也同時帶動汽車與科技產業高層進一步合作,共同解決當前挑戰。英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)9月在一場車業活動上表示,「我們需要你們,你們也需要我們。這是共生的未來,我們創新並且供應,讓汽車成為有輪胎的電腦。」

根據福特最新規劃,最終可能將部分晶片研發交由內部進行,強調設計自家晶片有助於提升部分汽車性能,例如自駕功能或電動車電池系統,同時有助於日後避免缺貨情況。

通用則指出,該公司與數家半導體業者合作,可降低複雜度與提升利潤。此外,該公司規劃與夥伴共同開發三個類似架構的核心系列,這些晶片可以更大量的生產,提供更高品質和可預測性。