英特爾晶圓代工 獲美國防部訂單

英特爾(Intel)23日(周一)宣布,將為美國防部一項廣泛計畫的第一階段提供商業晶圓代工服務,該計畫旨在提振美國國內設計與生產先進晶片的實力,也為英特爾初成立的晶圓代工事業帶來訂單。

英特爾指出,晶圓代工服務事業與IBM、新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence Design Systems Inc.)等業者一同參與「快速保證微電子原型-商業計畫」(Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial,RAMP-C)。

英特爾表示,此計畫主要在於支持以美國打造自家晶片製造生態系統,俾以為政府機關提供技術,也有利於確保長期產品需求。

近期美國政府致力解決全球半導體短缺的情況,積極提振國內晶片製造產業。拜登政府2022財年的國防預算規劃中,特別提撥23億美元發展被視為攸關長期國家安全的微電子方案。

此合約為英特爾晶圓代工服務帶來挹注,該公司今年稍早打造獨立部門,專門生產由英特爾設計的晶片以及採用其他架構的產品。

英特爾先前宣布投資約200億美元在亞利桑那州興建兩座新廠,表示該廠將為晶圓代工客戶提供產能,預期今年將開始規劃以及建廠。

外媒日前報導,英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)與其他董事上周拜會拜登政府官員,共同討論興建更多晶片廠的計畫,同時遊說政府針對推動國內晶片產能提供補助。

晶片業高層預料,因全球晶片荒導致汽車產能停擺、部分消費電子產品價格上漲的現象,在未來幾個月可望緩解,但一些影響也可能持續更久。

英特爾晶圓代工服務總裁塔庫爾(Randhir Thakur)指出,過去一年學到最重要的教訓之一,就是瞭解半導體的策略重要性以及美國擁有強大國內半導體產業的價值。