格芯1,677億攻成熟製程 全球擴產能翻身?

全球晶圓代工第4大廠格芯(GLOBAL FOUNDRIES)今 (22)日宣布,為加強產能將與新加坡經濟發展局合作,將斥資40億美元在當地興建12吋晶圓廠,預計2023年完工,到時候年產能將增加45萬片,並預料在全球包括德國、美國以及新加坡投入60億美元(約1677億元新台幣)投資,因應全球對晶片龐大需求。格芯近年來專注在ASIC等業務發展,雖然在賣廠給世界先進後導致市占率下降,但是打算在全球擴大產能,搶攻成熟製程的龐大商機。

格芯執行長柯斐德(Tom Caulfield)在一場線上記者會強調,他們將會在全球進行投資、擴產,透過在新加坡代工廠,將以生產汽車、5G和安全設備領域的晶片為主,以符合快速增長的需求市場,已經與客戶簽署合作協議。柯斐德還強調,全球有超過7成的晶圓代工產能聚集在離大陸幾百英里的1家台灣晶圓代工廠,這對於全球經濟有重大風險,格芯這裡暗指的是台積電。

據日經新聞報導,持有格芯的阿拉伯聯合大公國穆巴達拉投資公司(Mubadala)22日宣布,直至2023年第1季,格芯在新加坡的年產能將達到120萬片,新加坡更占全球營收3分之1。

不過,根據先前TrendForce研究報告指出,今年第1季因為將新加坡8吋晶圓廠Fab3E賣給世界先進,營收下滑至13億美元,市占率更從去年第4季的7%降至5%,被台灣晶圓二哥聯電超車,落至全球晶圓老4的地位。

格芯原本從AMD的晶圓代工部門拆分,後來甚至合併了IBM的微電子部門,隨著先進製程競爭愈發激烈,2017年台積電、三星與格芯推出10奈米製程,聯電則是同年宣布放棄12奈米以下先進製程研發的決定,暫緩跟進10、7奈米製程消息,轉專注在特殊製程研發,並站穩12奈米以上製程。格芯則是在2018年宣布,退出7奈米及更先進製程軍備競賽,專注FinFET和FD-SOI發展,應用在射頻元件以及CMOS等產品線,並加強在ASIC業務與IP領域業務能力。

柯斐德在近日訪談中不斷強調在全球分散生產線避險的重要性,甚至擴大與各方合作的機會。格芯本月才跟矽晶圓大廠環球晶簽署8億美元的合作協議長約,增加12吋SOI矽晶圓產量、擴充環球晶在密蘇里州聖彼得斯現有晶圓廠的8吋、12吋SOI矽晶圓產能,預料未來幾年將花費約2.1億美元的資本支出,替格芯在紐約州與佛蒙特州的晶圓廠提供特製矽晶圓。

(中時新聞網 呂承哲)