日媒爆台積赴美設封裝廠 網1句突破盲點

在傳出台積電考慮赴日設晶圓廠之後,日媒又披露,台積電除了在美國蓋5奈米晶圓廠,也傳出準備在當地興建一座先進封裝廠,以吸引更多美國客戶訂單。消息傳出引發網友熱議,有人認為「缺水缺電,不跑等死」、「赴不赴美不是台積電能決定的吧」。

日經新聞報導,據知情人士透露,台積電在美設先進封裝廠,是藉由技術將不同製程及種類的晶片整合至晶圓,最後再加以封裝。晶片封裝創新將成為台積電與競爭對手三星、英特爾在半導體產業的新戰場,也將是台積電首次在台灣以外設立封裝的產線。

台積電在2020年宣布,斥資120億美元在亞利桑那州興建 5 奈米先進製程的晶圓廠,預計2024年量產,目前已經正式動工。除了蘋果新一代 iPhone 和 Mac 都採用台積電所代工生產的處理器,高通、輝達、AMD、博通等也是台積電重要客戶。

報導指出,由於美國市場占台積電營收62%,台積電面臨在美擴大產能的壓力。

日前一份供應鏈報告出爐,一旦台灣半導體產線中斷,將造成全球5,000億美元的損失,其中先進晶片的封裝與測試恐陷入危機。

對於是否在美設封裝廠,台積電不願發表任何評論,但提到總裁魏哲家4月曾說,公司已經購買大片土地,並稱「有可能會進一步擴張」。消息人士指出,台積電目前保持謹慎,不願太早承諾,原因包括地緣政治等不確定性因素,但台積電最終會有進一步擴張計畫。

台積電赴美設先進封裝廠,引發PTT網友熱烈討論,紛紛表示,「美日台晶片大串聯,就這麼簡單!」、「合理啊 分散風險」、「日本才佔台積營收的5%去設晶圓廠根本不合理」、「台積三年上看800,真的嗎」、「核心晶片產業一條龍」。

但有不少人擔憂,「整個產業連根拔起到美國」、「美國就是不想讓台灣半導體獨大」、「人力成本暴增就算了 有供應鏈能配合嗎」。

另有網友分析,「台積去美國能接受,只要美國願意補貼台積,畢竟客戶都在美國,一方面分散過度集中的風險,一方面台灣感覺也快養不起台積了,只是這樣台灣矽盾就喪失了吧,除非最先進製程和研發重心還根留台灣,才能尚保一絲矽盾功能…不知道張忠謀如果還在位,他也會做赴美決定嗎?」

( 中時新聞網 吳美觀)


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