聯電注意!傳格芯赴美IPO 估值出來了

全球半導體產業大缺貨之際,傳出市占率全球第4的晶圓代工大廠格芯正與摩根士丹利研議首次發行股票(IPO)股票的相關事宜,估值達300億美元(約新台幣8,400億元),不過消息人士指出,格芯尚未做出最後決定,一切仍在進行評估。

美媒報導,目前格芯的股權由阿布達比政府的主權基金Mubadala Investment所擁有,早在4月份Mubadala就已經為格芯諮詢IPO事宜,並與潛在的顧問公司洽談,如今消息更明朗,傳出格芯將與摩根士丹利合作。

然而報導引述不具名的消息來源表示,格芯赴美IPO還存在變數,高層團隊持續進行評估,尚未回應相關傳聞,同時也未證實將與摩根士丹利合作。

格芯為目前全球晶圓代工第4大廠,市占率為4%,遜於龍頭台積電的55%、三星的17%及聯電的7%。

事實上,格芯拓展晶圓代工業務野心勃勃,執行長Thomas Caulfield年初就已宣布投資140億美元(約新台幣3,990億元)在美國、新加坡及德國等地擴廠,增加40奈米至14奈米成熟製程的產能,以應付全球晶片荒的狀況。

當時Thomas Caulfield也提到格芯有意赴美IPO,且時間點可能會往前1年,提前至2021年底至2022年初,與最新傳聞不謀而合。

(中時電子報 郭宜欣)


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