IBM獨秀2奈米製程 台積未來勁敵?

繼台灣與日本半導體業界研發,將帶來新一代電晶體,有望實現2奈米製程消息日前曝光後,國際商業機器公司IBM今天發表號稱獨步全球的2奈米晶片製造技術,聲稱與當前主流7奈米晶片及最尖端的5奈米晶片相比較,體積更小、速度更快、效率更提高。儘管製造技術可能還要花上數年才能投入市場,但兵家必爭之晶片製程已儼然開打!

IBM今天發表2奈米晶片製造技術,表示速度比今日許多筆電及手機所使用的主流7奈米晶片提升45%,能源效率提高75%;與當前最尖端的5奈米晶片相比,2奈米體積更小、速度更快。根據IBM資訊,2奈米架構可以在與現有的7奈米相同的性能下,只用到25%電力,手機可能四天才需要充一次電;同時,它也能在與現有的7奈米相同的能耗下,增加45%的性能,對筆電、自駕車可能帶來更高的運算力。其他包括:資料中心、太空探索、人工智慧、5G、6G,乃至於量子運算都可能受惠。

Yahoo新聞評論文章指出,IBM宣稱自己打造了世界首個2奈米製程的晶片,大幅推進了當前晶片生產技術。不過目前所謂的「幾奈米」早已因為晶片由2D平面轉向3D發展,過去比較零組件最小尺寸的意義已失去,更多只是一種「換代」的概念了,比較有意義的比較基準或許是單位面積的電晶體數目。IBM的2奈米製程號稱在150mm²的面積中塞入500億個電晶體,平均每平方公厘是3.3億個。台積電和三星的7奈米製程大約在每平方公厘是9,000萬個電晶體左右,三星的5LPE為1.3億個電晶體,而台積電的5奈米則是1.7億個電晶體。

不過,文章也指出,IBM早在2015年就宣佈試製7奈米製程成功,但一直到去年八月才有第一個商用化產品出現,因此公佈製程試製成功,和能量產依然是兩碼事,IBM宣示的意味比較濃厚。

目前量產的製程技術中,領先的是台積電的5奈米,由蘋果的M1、A14晶片及華為的Kirin9000所用,其次為Samsung的5LPE,用在Snapdragon888晶片上。各家業者晶片推進進展,台積電的4奈米與3奈米預計明年量產,而2奈米也已取得關鍵性的突破,離IBM並不遠。反倒是英特爾的7奈米製程晶片要等到2023年才投產,慢了一步。

(中時新聞網 高德順)


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