高通本季財測 優於預期

美國制裁華為促使其他亞洲手機業者瓜分華為市占率,連帶造福手機晶片大廠高通,不僅上季手機晶片營收超過40億美元,本季財測也優於華爾街預期。高通看好半導體市場供不應求的問題在年底前好轉。

受消息激勵,高通股價周四盤中大漲逾5%,來到144美元。

高通預期本季營收中間值75億美元,高於華爾街分析師預期的71億美元。本季每股盈餘(EPS)經調整後中間值約1.65美元,也高於華爾街預期的1.52美元。

研究機構Summit Insights分析師Kinngai Chan表示:「高通5G晶片設計不僅獲得蘋果iPhone 12採用,還拿下亞洲其他手機業者的訂單。」

高通上季營收79.3億美元高於華爾街預期的76.2億美元,經調整後每股盈餘1.90美元也優於華爾街預期的1.67美元。高通兩大核心事業晶片部門及專利授權部門營收分別在上季達到62.8億美元及16.1億美元,雙雙優於預期。

隨著5G市場起飛,主打5G通訊技術的高通手機晶片營收在上季年增53%至40.7億美元,其他晶片業績也大幅成長。

研究機構Moor Insights總裁摩爾黑德(Patrick Moorhead)表示:「除了數據機晶片之外,高通類比射頻晶片營收年增39%,車用晶片營收年增40%,物聯網晶片營收的71%成長率更是令人感動。」

高通財務長帕基瓦拉(Akash Palkhiwala)表示:「美國制裁華為造成Android手機市場中空,為高通晶片市占成長創造極大優勢,不只是今年的短期前景,就連長遠未來也備受看好。」

高通仰賴台積電及三星電子代工晶片製造,而去年以來全球半導體供應短缺影響層面廣泛,但即將接任高通執行長的現任總裁艾蒙(Cristiano Amon)表示,高通已和台積電及三星掌握利潤最高的Snapdragon 800晶片產能,並預期半導體供應鏈將在年底前大幅好轉。

高通預期本季晶片營收中間值60.5億美元,專利授權營收中間值14.5億美元,皆高於華爾街預期。