劍指中國!拜登豪砸1.42兆發展半導體

美國總統拜登宣布2兆美元的基礎建設計畫的細節,其中有500億美元(約1.42兆新台幣)將投注在半導體建設與研究,美國商務部部長雷蒙多(Gina Raimondo)不諱言就是要與大陸競爭,盼透過此機會提升美國半導體實力。

新冠肺炎疫情期間,全球對電子產品的高需求加劇了晶片短缺,晶片缺甚至蔓延到汽車產業,這給予美國製造商極大壓力,福特周三就宣布,由於半導體供應不足,將減少北美工廠的汽車產量。

根據CNBC報導,拜登的經濟發展提案主要針對基礎建設,包括橋樑、道路和及其他交通建設,另外,拜登還將發展重點放在半導體製造和研究上,宣布投資高達500億美元。

前羅德島州州長、現任商務部部長雷蒙多坦言為了減少半導體過度依賴國外廠商,接下來將致力於本土半導體的發展,「半導體是未來經濟與數字的基石,且隨著半導體製造的投資,將帶動基礎研究、製造廠等全面經濟發展。」

雷蒙多補充說道,「我希望無論企業大小,所有人都有機會投入此計畫,他們將了解這與未來競爭的勝利有關,對企業和員工都有利。」

然而外媒也點出,拜登雖擁有權力優勢,但該計劃可能在國會面臨一些阻礙,傳出共和黨正準備反對該方案的規模與白宮的方案,主要原因為該計畫需負擔過高財政成本。

( 中時新聞網 郭宜欣)


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