設先進晶圓廠!歐盟超車台積時間軸曝光

晶片的短缺迫使全球車廠中斷產能,德國更因此向台灣求援,這也顯示出了歐洲半導體對進口的高度依賴。而歐盟近日傳出,為了減少對進口的依賴,期望在2030年前,有20%的先進半導體在歐洲生產,並製造出比台積電和三星更高端的晶片。

全球晶片荒供應鏈吃緊,德國車廠受挫,產能緊張,求援台灣的同時,也敲響了歐洲的警鐘。據外媒報導,歐盟為降低美國、亞洲科技公司的「高風險依賴」,擬訂計畫,欲在2030年前,讓20%的先進半導體在歐洲生產,並且製造出比台積電和三星5奈米的製程,更快的晶片。

根據麥肯錫顧問公司(McKinsey)去年底發布的報告指出,歐洲半導體除了感測器領先世界外,諸如處理器、記憶體、人工智慧精等領域,都大幅落後美國和亞洲至少10年,而晶圓代工更落後亞洲5到15年不等。

根據科技網站《Extremetech》指出,實際上,在歐洲僅有10%的半導體製造廠位在歐洲,且並非先進的製程。英特爾(Intel)預計要將在愛爾蘭的14奈米製程擴大到7奈米;格芯(GlobalFoundries)也將投入14億的資金擴大在德國、紐約和新加坡的產能,但2項計畫的進展都十分緩慢。

歐盟在Digital Compass計畫中,擬定了歐盟未來10年的數位發展,該計畫部署了1萬個氣候相關設施,確保企業能夠快速地連接到數據服務,在2025年前開發出量子電腦,並在2030年歐洲5G涵蓋範圍普及化。

(中時新聞網 蔡宗倫)


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