美中科技戰》中國擴大半導體產業減稅

大陸全國「兩會」召開前夕,大陸工信部進一步明確晶片產業在未來五年發展規劃的戰略方向,即透過擴大企業減稅力度、開放與全球產業鏈合作等方式,為受制於人的困局中取得突圍。

工信部1日舉辦記者會,當中披露包括半導體、新能源車、AI、5G等科技重點在「十四五」時期的規劃。值得注意的是,大陸全國政協會議4日率先登場,全國人大會議緊接著在5日開幕,本次「兩會」最重要的議題,即是討論和表決「十四五」規劃和2035年遠景目標綱要草案。

自美國將大陸半導體產業作為制裁核心以來,大陸即傾政策之力以增強半導體業的自主創新能力,目前全球正密切關注大陸「十四五」工作重點,在科技方面,工信部部長肖亞慶論及自立自強、產業鏈創新以及產業結構化升級等面向,均首先點名積體電路產業。

肖亞慶表示,要緊扣科技自立自強,提升產業鏈的創新能力,並聚焦積體電路、關鍵軟體、關鍵新材料、重大裝備等新的領域,以及工業互聯網等重點領域,解決「卡脖子」的問題。值得注意的是,在科技自立自強方面,他強調將加強開放合作,與包括美歐以及其他開發中國家共同合作。

針對晶片、半導體產業的規劃,工信部總工程師田玉龍提出幾項措施,藉此完善晶片產業朝高品質發展。首先,加大企業減稅力度,積體電路企業自獲利年度開始減免企業所得稅。其次,要進一步提升晶片產業的基礎,包括材料、工藝、設備等,目前這方面問題比較多,因為涉及較長產業鏈。

田玉龍還指出,晶片產業發展全靠應用端來引導晶片,包括汽車、工業、醫療、教育。此外,鑑於產業特性,晶片發展急需人才,大陸政府也為此採取一系列措施。他強調,晶片產業鏈是全球性的,大陸會加大全球合作,共同打造晶片產業鏈。

此前美國實施制裁來打擊大陸重點晶片企業,包括設計端的海思以及製造端的中芯國際,聯手國際盟友斷供陸企。未來工信部的戰略,有對此面向進行防範應對的意味。


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