聚焦護國神山!00891熱募60億 5/28掛牌

全台首檔高度聚焦台灣半導體產業的ETF—中信關鍵半導體ETF熱募60億,已於20日獲准成立,預計2021年5月28日掛牌上市!中信投信指出,半導體業享有兩利多,近期修正可視為低接契機。首先,半導體的需求、製程受疫情干擾程度相對低;其次,整體台灣科技股今年獲利年增率預計將於25%上修至33%,且半導體業獲利上修幅度相對其他產業大。

中信關鍵半導體ETF經理人(00891)張圭慧表示,目前市場擔憂一旦封城將影響企業營運,而就半導體而言,上游IC設計大多已採行居家辦公,中游晶圓代工則高度自動化,且無塵室環境相對降低染疫機率,下游封測廠雖對人力需求較高,但目前看來,疫情對製程影響應落在可控範圍內。假設防疫措施升級要求企業停工,由於半導體屬於重點產業,參考過往美國經驗,有望獲得持續營運的特許。

張圭慧認為,另一方面,半導體終端需求主要來自海外,若疫情發展失控,壓抑台灣經濟成長,半導體受害程度相對低;目前成熟國家疫苗施打如期進行,染疫高峰期已過,經濟穩健復甦,對科技產品無論5G、筆電需求持續高漲。導致電源管理晶片、驅動晶片等供不應求,網通晶片、高速傳輸晶片需求顯著提升,有利相關廠商提高報價,挹注財報獲利。台灣科技股獲利年增率預計提高至33%,半導體廠商為貢獻的重要主力。

根據統計台股主要科技指數表現,近一月科技指數清一色皆下修10%,但中信關鍵半導體ETF追蹤的ICE Factset臺灣ESG永續關鍵半導體指數,仍是今年以來表現相對佳的;該指數將ESG納入篩選流程,有助降低非財務面風險,以去年2月底疫情初爆發,台股巨震時期為例,根據統計3月期間,ESG風險程度低的半導體企業,表現相對風險程度高的抗跌,跌幅相比減少4%,台股近期波動劇烈,建議投資人可多加留意具ESG特色的半導體ETF。

總結而言,半導體業本益比經過近期修正後,已來到近半年新低,且受疫情影響相對小,訂單能見度高,獲利仍有上修空間,不妨多加留意低接契機。


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