大陸科技巨頭華為為了擺脫美國的半導體制裁，傳已著手和中芯國際、福建晉華等同樣遭美制裁的中企組隊，在大陸政府暗中支持下，設法於年內打造出「去美化」的晶片產線。
日經亞洲引述知情人士表示，華為和同樣遭到美國制裁的半導體中企組成「復仇者聯盟」，設法成立去美化產線，力求2022年讓海思晶片重啟生產。
在美國2019年半導體斷供後，華為一直嚴格把控晶片庫存與產品產量，延續業務壽命。美國當前也僅批准企業供應華為較不敏感和技術相對落後的晶片，影響華為手機業務發展。
知情人士指出，華為合作夥伴包括中芯國際旗下寧波中芯集成電路以及福建晉華，也與深圳幾家國資支持的小型晶圓廠合作。透過這種模式，華為不用從頭建設自己的晶片產線，可以在政府支持下與晶片生產商進行合作。
但華為尋求去美化，晶片品質難免受到影響。知情人士表示，華為海思因應去美化產線，重新設計晶片架構，以利使用較舊的技術進行生產，也因為如此，華為這條產線重心將放在電信和車用兩大領域，而非需要更精細技術的手機晶片。
報導指出，華為規劃將晉華的部分記憶體晶片產線轉換成處理器和邏輯IC產能。中芯寧波則供應電信網路設備和車用不可或缺的射頻晶片和高壓製程類比IC。
報導引述市調公司LightCounting數據，即便美國制裁後，華為電信業務也能維持競爭力，其2022上半年市占為27.4％，雖低於2020年的33％，但在大陸市占高達53％，反映出大陸政府的大力支持，也意謂大陸當地晶片技術已大致能滿足電信設備晶片需求。
大陸積極推進晶圓加工技術發展，工信部前部長李毅中22日表示，要進一步改良積體電路產業結構，尤其加強製造環節，才能帶動當前數位科技的核心新型基礎建設，以發展5G網路、數據中心、運算中心、工業網路等。