華為手機救星找到了!爆14奈米有望量產

大陸電信設備巨頭華為遭到美國實體清單制裁,導致美企被迫暫停與華為的業務往來,連GMS服務都遭到中斷,華為改採用鴻蒙OS取代,但美方持續緊縮制裁,最後連晶片都斷供,只能把旗下品牌榮耀出售保命。不過,消費者業務CEO余承東近期在消費者業務內部宣講會透露,華為將在2023年王者歸來。

據騰訊《深網》獨家報導,華為內部人士表示,這場宣講會是面向公司內部的招聘活動,代表在美國制裁衝擊下,華為消費者業務已停止收縮、轉為擴張。華為也將在明年初發布Mate50系列旗艦手機,與P50系列類似,採用麒麟990晶片(當初採用台積電7奈米製程)、高通旗艦級晶片,不過仍然是4G版本。

報導指出,華為銷售人員給營運商的時程表得知,28奈米製程的晶片明年就會量產,更先進的14奈米製程預計2023年量產,華為海思的內部人士指出,目前就是等待時間到來。

大陸晶圓代工龍頭中芯國際今年營收成長幅度擠進全球半導體企業前5大,從先前認列項目14/28奈米改成FinFET/28奈米的營收貢獻來到14.6%,預計28奈米擴產的產能將在2022年底起陸續開出,加上目前擁有最先進的14奈米製程,要如何恢復產能也是重點。目前若華為想要採用本土的晶圓代工產能,擁有14/28奈米製程生產能力的也只有中芯國際,是否余承東指的就是中芯國際,等待市場驗證。

美國國會委員會10月 21 日文件顯示,華為、中芯國際雖然列入美國實體清單,但從去年11月至今年4月,仍獲得數十億美元的許可證,取得含有美國半導體技術與產品服務。美國總統拜登則是本月11日簽署「安全設備法」(Secure Equipment Act),以避免華為或中興通訊等被認為構成國安威脅的海外企業,取得新設備許可證。

市場指出,高通11月底至12月初發表的新一代5G旗艦處理器晶片(有一說法是Snapdragon 898,或是Snapdragon 8 gen1),將推出4G版本供應華為,成為繼S888的4G晶片後,華為繼續維持晶片來源的管道,這也符合當時美國鬆開部分禁令,允許美企出貨非5G產品的規定。

華為17日舉行全場景智慧生活新品發布會,發布7款生活、健康、辦公、娛樂等領域的智慧新品,包括全新的手錶、筆記本、VR遊戲套裝、摺疊手機、耳機等,皆搭載鴻蒙作業系統2.0。其中,華為發布了Mate X2折疊機典藏版,採用麒麟9000(委由台積電5奈米製程生產)5G晶片,由於該款晶片在台積電宣布去年9月14日之後不再供貨後相當稀缺,所以在華為周四早上正式開售後銷售一空。

文章來源:新浪財經

(中時新聞網 呂承哲)