大陸人才新戰略下的兩岸競合 製程複雜 來台挖角也吃癟

亞洲雁行理論以日本做頭,背後無論台韓還是大陸,最早發展工業與科技時,都是從挖角與模仿起家,早期台韓從日本招攬假日工程師發展面板產業,如今大陸則瞄準台韓,對半導體人才虎視眈眈。

大陸能舉國之力,以補貼措施發展產業,加上優渥薪資,使大陸在技術人才的挖角上,誘因更勝當年台韓。遵循這種模式,大陸成功發展了汽車、LED、面板等產業,甚至扶持不少企業龍頭,市占冠居全球。

有趣的是,這套縱橫過去40年的模式,如今在半導體卻屢屢「吃癟」,什麼因素造成當中差異?關鍵在「製程」。隨著技術越來越精密,半導體的複雜製程並非只掌握在少數人手中,加大挖角模仿取得技術的難度。

早期汽車、鋼筋製程都相對簡單,後來面板製程雖有幾十道,但挖角約50個人也可以囊括整套。只是半導體有約四百道製程,一座12吋晶圓廠人數達2千人,想掌握每道製程的參數缺一不可,大陸即使有財力,挖角也很難挖齊全。

加上赴海外就業,人才會考量家庭等因素,以及思索跳槽過去的陸企前景如何?會不會被貼上「叛將」標籤?所以當初看到武漢弘芯僅挖了50名台積電員工,便為它的前景感到悲觀,相信弘芯並非不知道要挖數千人,但各種條件限制下,就是挖不動。

同時大陸也缺乏培育半導體人才的環境,當地一流學生就算讀理工,熱衷的卻是財務金融等工作。縱然北京清華大學新設半導體學院想發展,但最樂觀估計也要五年時間茁壯,很難追上台韓。

當前大陸對台灣影響最大的還是IC設計人才,相較製造端有設備與製程限制,設計人才只需要頭腦,屬於用錢就可以解決的事,大陸在這方面的挖角也不用遮掩。

另一方面,現在大陸所有產業幾乎只有半導體製造人才有迫切挖角需求,而這種產業差距,對台灣又是個艱困的挑戰。 (資策會產業情報研究所資深總監陳子昂)


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