小米傳重組團隊 再闖手機晶片市場

陸媒半導體行業引述消息人士報導,小米正在招募團隊,重新進軍手機晶片市場。

消息人士指出,小米現在正與相關IP供應商進行授權談判,並同時開始招募團隊。據悉,小米的最終目的是做手機晶片,但第一顆晶片也許不會是手機晶片,而是先從周邊晶片入手。

小米早於2014年已設立合資公司,開始自研晶片,並於2017年在發布會上介紹首款自家晶片「澎湃S1」,為八核64位元處理器,主頻2.2GHz,輔以四核Mali T860圖形處理器。雖然近幾年也出現了很多關於澎湃S2的消息,但都無疾而終。

接近小米相關人士向科創板日報回應,不算是最新進展,從2017年澎湃晶片開始,小米一直都在努力。

2020年8月,小米創辦人雷軍時隔3年再次聊到了澎湃的進展,雷軍當時在微博中表示:「我們2014年開始做澎湃晶片,2017年發佈了第一代,後來的確遭到了巨大困難,但請米粉們放心,這個計畫還在繼續,等有了新的進展,我再告訴大家。」