老美攻「芯」計!陸3招破解 摩爾法則成關鍵

美中科技大戰延燒,美國對大陸相關企業的制裁,從大陸手機巨頭華為擴展至晶圓龍頭中芯國際,當外國供應商展已停止向中芯供貨,外界認為「中國芯」必定受到嚴重打擊時,大陸晶片(芯片)產業卻似乎仍有三條路可走,將可繼續推動技術升級,甚至技術自主,從而擺脫美國圍堵。其中「摩爾法則」成了最主要的關鍵。

綜合日媒、港媒報導,儘管美國禁令已導致許多供應商暫停向華為、中芯供貨,但大陸晶片產業很難説沒有迂迴之路,以繼續採購半導體及相關生產產設備,甚至推進技術本土化。在遭受美國制裁的同時,大陸晶片(芯片)產業似乎仍有三條路可走。

一、以其他大陸晶片企業支援

大陸目前有1,000多家新興的半導體相關企業,華為和中芯國際似乎仍有空間,暗地通過這些企業進口晶片、設計軟體及製造設備,甚至可通過這一管道推動技術升級與產能擴充。

美國晶片設計自動化軟體企業新思科技(Synopsys))董事長Aart de Geus明確表示,「在大陸,(華為以外的)很多半導體相關企業,正大量購買(設計軟體)」,形成了無法否認在大陸國內轉賣的局面。

二、不是所有供應商都受制於美國

例如台灣最大的無廠半導體廠商聯發科,雖然因應美國禁令停止與華為的交易,但其實來自美國的營業收入很少。聯發科最終也許會頂著受到美國制裁的風險,接受華為訂單。聯發科甚至可以在不公開最終用戶構成的基礎上,接受製造訂單。

三、摩爾法則

「摩爾法則」是指一塊半導體晶片可容納的晶體管元件數量,會在一年半至兩年內增至兩倍;有人表示是指技術快速發展,會令落後的大陸更難追上,但也有人認為技術世代更新會動搖領先者的優勢,這反而給大陸追趕、甚至超越的機會。

報導指出,以目前晶片「平面化」技術舉例說明。「平面化」晶片依靠「微細化」實現技術提升,意思就是要在矽基板平面上刻劃更細微的電路。但35納米晶片在2000年代後半期誕生後,在平面細微化技術上變得越來越困難,微細化的腳步也日趨放緩。在此背景下,有研究者正推動「立體化」晶片的應用。

其實在智能手機照片保存等的記憶卡領域,已有立體化半導體的標準。據稱,目前技術能把電路層堆疊至128層;由於空間多,電路刻劃微細化可由16納米退回20至30納米。

報導表示,這樣一來,生產立體化芯片的機械,不需使用美國技術、荷蘭公司ASML的極紫外線光刻機,一般由日本的尼康和佳能製造的光刻機已能做到,而後者不受美國禁令所限。更重要是,相當於個人電腦和智能手機「大腦」的邏輯半導體和DRAM記憶體半導體領域,也在發生從微細化到立體化的主角更替。

大陸已提供資金,生產立體化芯片的光刻設備,似乎欲通過這一管道,實現晶片技術主。其中,為了確立大陸的DRAM製造體制,大型半導體企業紫光集團去年秋季聘請了前日本半導體廠商爾必達社長坂本幸雄,出任高級副總裁。他透露,大陸企業高管也欣喜地對他表示,多虧了川普,大陸才下定了自主開發技術的決心。

最後,報導也強調,大陸在2025年之前要達成將半導體自給率提高至七成的目標存在難度。但從長期來看,美國的技術「斷供」有可能反而推動大陸半導體產業的自立和發展。

(中時新聞網 葉明芳)

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