北京注資43兆 第三代半導體威力有多驚人?

中美科技產業競爭愈發激烈,全球出現2條科技產業鏈恐怕成為現實,先前消息傳出,北京當局將在10月提出的「十四五計畫」,於預計在相關技術領域投注10兆元人民幣(約43兆元新台幣),發展第三代半導體產業,並稱其計畫等同當年製造原子彈的高度優先性。然而,為何大陸想要加快第三代半導體發展進程,這可能與大陸進行的新基建項目有關。

瑞展產經研究董事長陳忠瑞先前在《工商時報》專欄撰文指出,中美科技對抗,美國專攻大陸痛點,也就是5G通訊以及半導體,這是高科技產業發展的重要關鍵,原本的5G技術領導廠商華為與旗下海思半導體就成為封殺首要目標,接下來可能就是大陸晶圓代工龍頭中芯國際,更有人戲稱,再打下去,可能從CPU回到算盤時代,從飛彈回到石器時代。

就在大陸宣布要砸10兆元人民幣發展第三代半導體產業之後,外媒指出,中芯國際能遭到美國商務部列入實體清單,這可能導致中芯國際的晶片生產業務受到嚴重衝擊,甚至在缺少美國企業提供的半導體生產設備,陷入營運危機。華為禁令在9月15日正式生效,包括三星、高通、SK 海力士、美光等半導體廠商都向美方提出出貨許可申請,中芯國際也在15日稍晚傳出,也提出出貨許可申請。

至於下一個可能遭到美方制裁的中芯國際,在大陸市場本來就處於龍頭地位,若對中芯國際直接封殺半導體生產設備,將對大陸半導體產業產生重大影響。

回到北京當局想大力發展的第三代半導體,第一代半導體材料以矽(Si),與第二代半導體材料砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表,第三代半導體進入氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等寬頻化合物為材料。

面對氮化鎵應用5G世代的基地台、太陽能逆變器與電動車零組件,適合製作在高溫、高頻、功大率與抗輻射元件,發展5G通訊、工業用電、電動車以及電源管理等領域都有相當潛力,這也符合大陸新基建,特別是在5G建設與應用,若能大量投入研發並超越其他國家在第三代半導體發展進程,仍有機會在美國封殺下,掌握科技產業發展領先地位。

全球晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家也看好氮化鎵應用前景,並在今年股東會上提到,台積電目前小量生產6 吋 GaN-on-Si(矽基氮化鎵)晶圓代工服務,預計,650 伏特和 100 伏特氮化鎵積體電路技術平台將在今年開發完成。至於今年2月宣布與意法半導體合作,將採用台積電氮化鎵製程技術製造產品,攜手搶攻電動車市場。

(  中時新聞網 呂承哲)

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