中國半導體今年估增16.2% 增幅恐創5年低

中國半導體產業成長恐將趨緩,市調機構集邦科技預估,今年中國半導體產業將成長16.2%,成長幅度可能創近5年新低。

集邦科技中國半導體產業分析師張瑞華表示,2018年中國半導體產業產值突破人民幣6000億元,年增高達18.98%。

只是受全球消費市況不佳,及美中貿易戰引發市場不確定性影響,2018年下半年中國半導體產業已顯露疲態。

張瑞華預期,因全球景氣及大環境不樂觀,2019年中國半導體產業產值雖可望突破7000億元,續創新高紀錄,不過,成長幅度恐將縮至16.2%,將為近5年新低水準。

張瑞華指出,中國IC設計業崛起,2019年將占中國半導體業總產值的40.62%,IC製造比重將約28.68%,封測將占30.7%。

中國2019年估計將有超過10座新12吋晶圓廠開始投產,加上部分8吋晶圓廠及功率半導體廠將擴產,張瑞華預估,2019年中國IC製造產值將成長18.58%,表現將優於IC設計與封測領域。(中央社)