陸晶圓大咖急要設備強身 傳梁孟松幕後操刀

近日歐洲最大的半導體設備製造商荷商艾司摩爾(ASML)要出貨給大陸最大晶圓代工廠中芯國際極紫外光刻(EUV)設備,然而訂單出貨狀況卻被改成「等待後續通知」,外界懷疑是美國政府插手,但ASML表示,是為了遵守《瓦聖納協議》,須等待荷蘭政府審核出口許可,才能出貨中芯。

目前全球晶圓代工採用EUV製程就屬台積電、三星,中芯採購EUV設備,也與台積電前研發處長、現任為中芯執行長的梁孟松替中芯衝刺先進製程的決心。梁孟松原為台積電前研發處長,之後竟叛逃南韓科技大廠三星電子幫助其發展14奈米製程,讓時任台積電董事長的張忠謀相當無奈又惋惜。

在此之前,中芯技術遠遠落後,台積電、三星已經在7奈米製程競爭,中芯仍在改善28奈米製程良率,但在梁孟松帶領下,並在2018年宣布突破14奈米FinFET製程,也在今年打造出大陸首顆FinFET製程晶片,並先後邀請台積電前營運長蔣尚義、前研發處長楊光磊擔任獨立董事,為大陸半導體產業發展做出貢獻。

據今周刊報導,也在去年4月,美國政府對大陸第二大電信設備供應商中星通訊進行制裁,中芯就趕緊向ASML訂購EUV設備,當時路透社也以大陸全力發展半導體產業,想要取得「經濟核武」,減少對美國半導體供應商的依賴。

業界人士認為,一般來說要使用 EUV機台先進製程須達到5奈米以下,中芯技術尚未成熟,但也代表該公司對於前景發展充滿信心,願意提高資本支出也要提升晶圓代工製程技術。

大陸最大的電信設備商華為今年5月也遭到美國商務部列入實體清單,大陸企業加快去美化腳步,外國財經媒體專欄作家高燦鳴也警示,全球科技產業降下鐵幕,未來全球將出現兩條不同的科技產業鏈。

(中時電子報 呂承哲)

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