洪任浚︱智邦交換器規格升 新日興受惠新機上市

台股上周反彈逾200點,收復11,800點關卡。運達投顧分析師洪任浚認為,5G相關族群是2020年的主流方向,交換器、矽晶圓、銅箔基板等零組件需求也會出現爆發性成長,建議趁拉回之際尋買點布局;本周投資組合前兩大為智邦(2345)、新日興(3376),另布局台燿(6274)、台勝科(3532)及旺矽(6223)。

台股指數來到缺口壓力區,短線將進入震盪打底的階段,儘管大盤已重返月線之上,但扣抵值仍需扣抵八天的高值,在此區盤整會比直接上攻補缺口來得穩健,因此短線指數走跌不必擔憂,只要掌握好節奏即可。

受到新冠肺炎的影響,台股出現一波融資多殺多的快速拉回,融資餘額迅速降至1,300億元附近,散戶亦從多方轉向空方,融券張數攀升至73萬張的高水位,而這些空單將為台股下一波上漲動能。

5G是2020年最重要的成長族群,即便受到疫情的波及,仍不會改變長期的發展趨勢,而台積電法說也預估,今年將有超過17%的成長力道,其中,最關鍵的成長產業即是5G商機,台積電的5奈米和7奈米製程接應不暇,今年景氣仍相當樂觀。

再者,晶圓代工產能滿載亦帶動上游矽晶圓需求增加,2019年的基期低,使得2020有大成長的機會,加上記憶體市場觸底回升,價格看漲,同樣帶動矽晶圓需求攀高,去年第四季已見現貨價格止跌,今年在供需平衡下有望調升矽晶圓價格。