英特爾晶圓代工服務成立雲端聯盟

英特爾晶圓代工服務(IFS)29日宣布下個階段加速器生態系計畫。IFS雲端聯盟(IFS Cloud Alliance)將在雲端實現安全的設計環境,透過利用巨量隨選運算的力量,改善代工客戶的設計效率,同時加速產品上市時間。本計畫的初始成員包含亞馬遜AWS及微軟Azure,以及電子設計自動化(EDA)的主要廠商。

英特爾晶圓代工服務事業群總裁Randhir Thakur表示,藉由汲取以雲端為基礎設計環境的可擴展性,IFS雲端聯盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進製程和封裝技術。我們和領先雲端供應商與EDA工具供應商的合作關係,將提供一個靈活且安全的平台,客戶可以在經過生產驗證的雲端設計環境之中,即時拓展運算需求。

英特爾表示,晶片設計是個極其複雜的過程,需要強大的軟體和硬體工具打造構成積體電路的複雜圖案。傳統上這些軟體在公司內部的資料中心伺服器上執行,能夠確保並控制這些珍貴產品設計的安全性與保密性。或許成熟的無晶圓廠設計公司有資源可以投資這些能力,但對於許多新創公司和其它沒有大規模內部設計團隊的公司而言,這是個很大的進入壁壘。

在雲端中實現解決方案,是存取先進製造技術更好的方式,提供一條嶄新道路讓客戶的創新得以成真。以雲端為基礎的設計結合EDA工具的可擴展性,加上由雲端提供無可比擬的平行性,藉此支援關鍵設計工作負載,並讓草創初期到擁有成熟內部運算農場的各種公司均能從中受益。EDA工具和雲端技術的新進展,能夠提供安全性和智慧財產保密性,同時縮短設計週期,為設計人員加速上市時間。

透過這個雲端聯盟,IFS將與合作夥伴聯手確保EDA工具已對雲端擴展性優勢最佳化,同時滿足英特爾製程設計套件(Process Design Kit、PDK)的要求。

藉由與領先EDA供應商如Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys合作,為客戶在雲端環境使用他們所選擇的EDA工具和流程,提供一條安全且可擴展的道路。其成果就是在代工平台上提供隨選硬體,讓設計人員能夠以更好的資源管理、上市時間和成果品質適應更大的工作負載。