半導體夯 達興材料砸重金中港加工區擴廠

半導體產業夯,因應全球半導體材料需求增加及進一步優化關鍵材料成本,達興材料於中港加工區再砸13億元擴建一座智慧化廠房,今(23)日舉行上樑典禮,由該集團董事長林正一親自主持,經濟部加工出口區管理處長楊伯耕、中港分處長梁又文及投資台灣事務所顧問賴惠玲等人到場致賀。

達興材料為友達集團及長興化工合資成立的特用材料製造商,主要產品為光電產業、半導體材料及綠色材料,是全球少數能提供顯示器產業最完整解決方案的上游材料供應商。在國外知名化學大廠競爭與日、韓材料戰壓力下,近年來積極跨足半導體及關鍵材料領域,往多元化發展。

為因應新產品製程需求,達興材料在中港加工區再投資建置智慧化廠房,新廠預定今年下半年完工啟用,屆時可供應國內半導體材料市場,擴大在半導體材料的產能。

經濟部加工處長楊伯耕表示,達興材料自105年進駐中港園區量產後,年營業額由105年的9.7億元,到了109年已快速成長至25.7億元,複合成長率高達21.4%,表現亮眼;後續在新廠啟用加持下,相信營運成長將有如虎添翼之效,未來將成為區內高階材料製造的指標大廠。

楊伯耕還表示,今年是加工出口區建成55周年,「科技產業園區設置管理條例」也於2月3日奉總統公布,加工出口區正式更名為「科技產業園區」,預計3月下旬舉辦新名揭牌儀式。