鴻海布局半導體再下一城

鴻海集團(2317)布局半導體再下一城,繼入股馬來西亞DNeX拿下5.03%股權,宣布間接投資8吋晶圓廠後,鴻海在中國山東青島新核芯科技布局的高階封測廠也傳來佳音,據悉首批半導體光阻微影製程設備已進駐廠區,如順利,預計今年10月就可以進行試產,順利向2025年全能生產邁進。

為布局半導體事業,鴻海展開多方布局,其中去年4月斥資10億元人民幣、才剛透過線上簽約的青島新核芯高端封測投資案,也快馬加鞭趕進度,竟創造了「當年簽約、當年落地、當年封頂」的神速度。

在廠房落成後,近期青島新核芯科技的首批半導體光阻微影製程設備也陸續進駐廠區,首發總台數達46台,據悉相關封裝用光阻微影製程設備係由中國本土上海微電子裝備(SMEE)提供,內部希望可以趕在10月進入試產,並於今年12月進入量產,以期儘速達成2025年進入全能生產的階段性目標。

經查青島新核芯科技成立於去年7月,註冊資本額約人民幣5.08億元,用以布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等市場,青島新核芯科技董事長由鴻海集團半導體S事業群總經理陳偉銘出任,主要股東包括青島融控科技服務公司持股約46.85%,CHAMPION JOY CO.LTD持股25.59%,至於鴻海集團的關聯企業虹晶科技持股約15.75%、深圳富泰華工業持股約11.81%,合計控股達27.56%,僅次於青島融控科技服務公司。

陳偉銘除出任青島新核芯科技董事長外,今年6月下旬才剛接下馬來西亞Dagang Nexchange Bhd(DNeX)公司董事的席次,也透露出鴻海集團想透過陳偉銘將半導體事業大一統的用心。