《電子零件》外資續挺升價 聯茂冷淡

伺服器及車用市場需求增溫,銅箔基板廠聯茂(6213)今年營運看好,聯茂總經理蔡馨(日彗)表示,今年營收及獲利均可望比去年好,亞系外資最新報告維持聯茂「優於大盤表現」評等,不過聯茂今天盤中股價逆勢走弱。

伺服器/資料庫中心/HPC(高速效能運算設備)市場需求強勁,聯茂應對PCIe Gen 5伺服器平台的Intel Eagle Stream & AMD Zen4 Genoa之高速材料IT-968G已通過認證,之前聯茂的Mid-loss材料及Low Loss材料已被廣泛應用在Intel Purley、Whitley和AMD Zen3 Milan,受惠於新一代伺服器平台新產品開始進入試量產,新材料產品成為聯茂今年營運成長主要動能。

在5G基站方面,去年大陸5G基站需求趨緩,預期今年與去年持平,但歐美客戶拉貨力道強勁,將成為今年5G基站主要成長市場。

聯茂在去年底成功開發出的背膠銅箔RCC(Resin Coated Copper),隨著5G網路全面普及下,基於背膠銅箔IT-701GRCC、IT-702GRCC優質特性,且有效簡化PCB板廠製程,聯茂樂觀預期,新產品可望受到終端手持OEM、ODM廠青睞。

在車用電子部分,車用ADAS滲透率提升,帶動車用電子高速高頻材料需求,目前聯茂應用於ADAS之Low loss材料持續以倍速放量於各大歐美客戶,預估2022年將持續以倍數放量成長;此外,高信賴性、Hi-tg無鹵、耐高電壓CAF材料等EV、BMS相關產品應用也已放量於歐洲一線客戶,電動車相關應用之影像運算處理器所需要的高速材料,聯茂也自2021年底開始小量生產,預期2022年開始將加速放量。

聯茂預估,今年網通產品線可望因伺服器高成長而年增雙位數,網通(基地台/伺服器)今年營收占比約可達55%到60%,消費性電子占25%-20%,手持式產品占10%,車用占約10%。

看好伺服器以及車用市場成長,聯茂近兩年積極擴產,目前江西廠一期、二期產能都已開出,近幾季持續進行推廣與認證,新產能可望支援終端市場成長,今年江西三期也會從第2季開始逐季各開出30萬張新產能,到2023年第1季江西3期產能將全數開出。

亞系外資最新報告指出,隨著伺服器需求增溫與晶片缺料紓解,我們預期聯茂營收及利潤率將從2022年第1季開始呈現上升,我們預期2022年營收可望年增20%,我們上調2022/2023年每股盈餘1%/1%,維持聯茂「優於大盤表現」評等,目標價由140元上調至147元。