《科技》台灣半導體前景與挑戰 4領域巨頭說分明

李國鼎紀念論壇「台灣半導體、世紀新布局」今(3)日盛大登場,匯集台積電(2330)董事長劉德音、聯發科(2454)董事長蔡明介、日月光投控(3711)執行長吳田玉、旺宏(2337)董事長吳敏求等,並由鈺創(5351)董事長盧超群擔任主持人,可說是半導體一線大咖難得齊聚一堂,包括晶圓、IC設計、封測以及記憶體等四大領域,總統蔡英文也親臨,顯示未來半導體產業在台灣勢必將持續扮演舉足輕重的地位。劉德音認為現在正處於隧道出口,蔡明介點出台灣IC設計將面臨的三大挑戰,吳敏求則看好台灣一定有實力創造世界級專利。

台積電董事長劉德音認為,半導體作為科技發展核心,將更成為關鍵,估計半導體產業產業成長高於電子產品的2成以上,半導體在未來勢必扮演更加舉足輕重的角色,未來,高節能將成為重心,主要源自於更先進製程、封裝技術,必須比需齊頭並進。

劉德音更比喻,「我們現在正走在隧道出口」,到越接近出口的路越辛苦,好比是現今最紅話題元宇宙,就是將現實、虛擬世界出現結,其實元宇宙硬體需求發展多年,就有市場預言,未來VR/AR所創造的元宇宙將會取代今天智慧型手機。

身為台灣IC設計指標,更連續四個季度坐穩全球AP(行動晶片)龍頭的聯發科,蔡明介卻是絲毫不見鬆懈,他今談到台灣IC設計的挑戰,他點出三大挑戰,首先,若台灣想要提高在世界半導體的地位,產業結構必須升級,以應對全球競爭,不僅是應用領域,也要增加IC類型,台灣IC半導體共應鏈強盛,以邏輯產品為主力,但其實終端IC產品仍有擴張機會,再者,不難發現,各國現在都開始重視半導體自主化,已增強自身的實力,降低風險,最後,就是產業對高素質理工人才短缺,也恐限制半導體發展。蔡明介強調,台灣半導體已經發展50年,絕對有深厚的基礎,「IC設計半導體盛會還沒結束」!

旺宏董事長吳敏求提到,科技的發展要有遠見,才可以和人競爭,其中還要自主研發的實力,旺宏就是具有自有研發能力,也逼退世界級大廠,他也相信,「台灣一定有實力創造世界級專利」。以記憶體市場來說,市場是存在的,但應該思考如何讓記憶體從幕後做到幕前,改變系統思維,目前還是以DRAM最大,再者就是NAND Flash,但相信隨著3D NAND的出現,將會是未來的主流。

封測龍頭日月光投控執行長吳田玉以「半導體競賽的質變與量變」為題,指出疫情導致半導體產業出現新價值、突發需求、漲價、全面投資的4項新紀錄,帶來通膨效應、區域政治、系統複雜化、綠色製造、人力資源等5大質變。

吳田玉認為,產業短期必將經過價值及供需調整,長期仍應回歸穩定持續成長及價值成本基礎競爭力。不過,台灣半導體具市場發展、分工合作、永續發展及客戶信任度均領先全球的4大優勢,仍是挑戰多於機會,在精益求精之際亦需超前部署,使整體價值最大化。