《半導體》纏訟落幕 美光科技、聯電和解

美國記憶體大廠美光科技(Nasdaq:MU)與台灣晶圓代工廠聯電(2303)今日宣布達成全球和解協議,雙方將各自撤回向對方提出之訴訟,同時聯電將向美光一次支付金額保密之和解金,雙方並將共創商業合作機會。聯電與美光今天聯合發出和解聲明,也代表雙方數年來的纏訟正式落幕。

美光最初在2017年2月在台灣提告聯電,控告聯電協助中國大陸晉華集成電路公司竊取美光DRAM製程,原因是美光跳槽到聯電的三名員工竊取美光機密資料。同年12月,美光又在美國加州對聯電及晉華提訟,控告侵害美光的DRAM秘密。另一方面,聯電在2018年初於中國大陸控告美光侵權。

美國司法部並起訴福建晉華和聯電共謀盜竊美光商業機密。針對美國司法部的控告,聯電去年底已對盜竊商業秘密罪表示認罪,也與美國司法部達成和解,被罰款6000萬美元。

美光科技為創新記憶體和儲存空間解決方案的業界領導者,擁有超過40年的技術引領與創新經驗及總數超過47000件的全球專利,積極大幅投資於先進研發及製造。美光科技持續推動對於數據經濟至關重要的各項創新,而智慧財產權的保護則是美光科技賴以保持競爭力的重要基石。

聯電為半導體晶圓專工業的全球領導者之一,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用提供高品質的晶圓製造服務。聯電現共有十二座晶圓廠,月產能總計約80萬片八吋約當晶圓。在各領域提供具有競爭力之產品及服務之際,聯電將持續落實並優化有關營業秘密之保護與防免的政策與措施。