《半導體》邏輯需求旺 力成Q4營收續拚高

封測廠力成(6239)2021年第三季合併營收再創新高,雖然近期記憶體市場需求放緩,但在邏輯業務續旺帶動下,法人看好第四季營收可望小幅成長、連3季創高,帶動今年營收、獲利同步創高,明年在面板級扇出型封裝(FOPLP)產能開出下,營運可望續締新猷。

 力成受記憶體需求雜音頻傳拖累,股價自9月中112.5元高點一路拉回,1個月跌逾15%,今(21)日開高後上漲1.68%至96.7元,雖然尾盤遭賣單摜壓翻黑,小跌0.11%收於最低點95元,表現仍位居封測族群前段班。

 力成2021年9月自結合併營收72.61億元,雖月減3.67%、仍年增達15.04%,創同期新高、歷史第三高,帶動第三季合併營收223.2億元,季增8.24%、年增達17.88%,再創歷史新高。累計前三季合併營收613.7億元、年增7.37%,續創同期新高。

 力成先前法說時表示,受惠記憶體進入需求旺季、邏輯業務持續暢旺,第三季營運展望續強,預期下半年營收可望逐季成長。投顧法人認為在DRAM及邏輯產品成長帶動下,預期第三季營收季增高個位數百分比,實際結果符合預期,每股盈餘估達3.1元。

 展望後市,雖然記憶體市場需求雜音頻傳,但上游客戶新產能持續開出,使力成記憶體封測產能滿載至年底。邏輯業務則與旗下超豐打進國際IDM廠委外封測供應鏈,隨著客戶驗證陸續完成、疫情升溫導致IDM廠委外封測訂單增加,力成及超豐營運同步受惠。

 而中國大陸限電措施雖使旗下蘇州力成營運略受影響,但整體而言對封測廠影響相對較小,且力成集團多數產能位於台灣,反獲得不少轉單機會,其中車用晶片封測訂單需求明顯轉強、能見度已達明年,可望為下半年營運帶來顯著貢獻。

 此外,力成竹科三廠完成無塵室建置,設備陸續進入裝機階段,明年上半年將擴大CMOS影像感測器(CIS)封裝產能,面板級扇出型封裝(FOPLP)產能則預計明年下半年開出,配合國際大廠釋出先進封裝代工訂單,將有助力成明年邏輯封測業務成長。

 同時,雖然近期記憶體市場需求出現放緩,但記憶體大廠美光宣布將砸下8000億日圓,於日本廣島興建DRAM新廠,隨著產能擴大,後段委外封測訂單亦將增加,身為長期合作夥伴的力成,未來營運接單可望同步受惠。

 投顧法人看好力成第四季營收持穩向上,力拚小幅成長、與獲利同締新猷,使全年營收成長5~10%、獲利躍增逾30%,同步改寫新高,每股盈餘估逾11元,明年成長動能持續看俏,可望帶動營運表現再創新高,維持「買進」評等、目標價122元。