《半導體》日月光投控H2逐季創高 全年獲利率可望超標

封測龍頭日月光投控(3711)今日召開線上法說,執行長吳田玉表示,封測需求較預期更強、動能持續至2022年,看好2021年下半年投控營收及獲利率將逐季提升,全年營益率提升幅度可望超越目標2.5~3個百分點的高標,明年首季營運亦將優於季節性水準。

法人預估,日月光投控在市場需求續強下,第三季封測營收可望季增達11~14%、毛利率同步提升突破26%,電子代工(EMS)在旺季需求帶動下,營收可望季增達36~40%,營益率提升至近4%,使投控第三季合併營收季增逾20%、改寫歷史新高。

吳田玉表示,第二季及上半年營收及獲利率均如預期提升,其中封測需求較預期更強、動能持續至明年,上半年毛利率已達25%目標。預期下半年投控營收及獲利率均可望逐季提升,封測毛利率亦將進一步提升,全年投控營益率提升可望超越目標2.5~3個百分點的高標。

展望後市,吳田玉指出,明年市場需求持續強勁,長期服務協議已延伸至2023年,預期明年首季營運可望優於季節性水準。雖然重複下單及存貨控管狀況可能存在,但應屬於局部及暫時性現象,對整體業務動能影響有限。

針對擴產方面,吳田玉表示需考量整體及均衡供給永續性,包括全面的材料、設備、加工生態系統,依目前市況來看,預期供需吃緊狀況將逐步紓緩改善,估計最快在2023年有機會達到平衡。

長期而言,吳田玉表示,半導體需求由創新驅動,即使在疫情影響下,5G、AI、電動車、物聯網等創新仍驅動需求加速。他認為,創新與半導體產量間的關係如同金字塔的頂端及基底,為支持各種創新,在所有層次中等比擴增系統及基礎設施是必要的。

同時,供應鏈限制使產業接受更多正規、靈活、安全的供應鏈,對晶圓代工及封測委外代工廠等開放平台服務提供者有利。吳田玉認為,台灣具備集群效率、規模經濟及靈活的半導體供應鏈,對以台灣為基地的供應商建立良性周期,看好日月光投控長期成長後市。