《熱門族群》晶圓代工忙擴產 供應鏈有「績」可乘

全球晶片產能嚴重不足,預計晶圓代工產能吃緊的狀況將持續到2022年,包括台積電(2330),聯電(2303)與世界先進(5347)都相繼宣布建新廠以及擴產;隨著各大晶圓廠擴產,也有利於半導體設備、備品以及材料等供應鏈需求提升,挹注業績成長動能。

台積電已宣布,今年資本支出調高至300億美元;且為因應市場需求,台積公司預計在接下來三年投入1000億美元增加產能,市場預期未來3年台積公司資本支出將維持高檔,可望持續帶旺相關設備、材料需求,台積供應鏈包括京鼎(3413)、帆宣(6196)、家登(3680)、弘塑(3131)、辛耘(3583)等未來幾出的業績持續看增。

隨著晶圓代工產能吃緊的狀況將持續到2022年。力積電(6770)、台積電(2330),聯電(2303)與世界先進(5347)相繼宣布擴廠計畫,此波可說是成熟製程大擴產潮。

這次晶圓代工廠擴產重點在成熟製程,連專注在先進製程的台積電也回頭布局28奈米市場,台積電南京廠擴產,目標2023年中前達到4萬片月產能。

聯電昨天最新宣布,將在台南科學園區的12吋廠Fab 12A P6廠區的產能,客戶將以議定價格預先支付訂金的方式,確保取得P6未來產能的長期保障,預計於2023年第二季投入生產,規劃總投資金額約1,000億元。

世界先進公布,以9.05億元購入友達位於竹科的L3B廠廠房及廠務設施,該廠約可容納每月約4萬片的8吋晶圓產能。

之前,力積電已率先宣布斥資2,780億元,在苗栗銅鑼興建12吋晶圓廠,該廠鎖定1x到50奈米的成熟製程。完工後總產能將達每月10萬片,預計2023年分期投產,初期規劃產能為每月2.5萬片,滿載年產值可望超過600億元。

晶圓代工廠急擴成熟製程產能,主要是疫情加速了數位轉型,電子產品,包括PC、NB、手機、車用需求大增,這些皆需要大量面板驅動IC、電源管理IC、MCU、CIS等晶片,主要採用成熟製程生產,加上自駕車、電動車、AI、5G等趨勢,也使電子產品半導體含量增加,亦同時帶動成熟製程的需求。