李鎮宇|中美貿易戰火蔓延 PCB一「網」打盡

台新投顧總經理李鎮宇

美貿易戰愈演愈烈,近期雖傳來川習熱線,預計在G20峰會進行對話,惟雙方貿易歧見甚深,短期化解不易。明年聚焦各國電信業者5G基礎建設,是在此不確定年代,相對穩妥的投資方向。其中,5G基地台建設商機上,PCB(印刷電路板)規格將有重大提升,能研發出高規格PCB的業者將會受惠

觀察各國5G頻譜發展排程,韓國、日本、中國、歐洲地區將於2019年上半年釋出3GHz~6GHz之間頻段,相較4G最高的2.7GHz頻段要高出許多。為了讓高頻訊號順利運作,5G設備的PCB規格將有所提升:PCB上游CCL材料(銅箔基板),須用Low Dk(介電常數)、Low Df(低耗散因子)材料規格,能提供這類高階PCB的業者,才能贏得5G商機。

除了Low Dk及Low Df外,5G頻段往40GHz、80GHz毫米波高頻發展時,原本軟板天線將受到侷限,將採用寬度低於0.5mm超細間距方案,此外,5G採用4*4陣列天線設計,對於IC載板的需求量也隨之提高,將刺激5G基地台後端支援商機。

台新研究團隊認為,隨著消費者對網路影音需求及品質要求提高,數據流量需求爆發,相關寬頻建設在未來仍有很大需求

美系網通系統廠商預估2019年將為100G放量元年,在價格來到甜蜜點,品牌廠商從40G轉換至100G Switch意願提升,台灣供應網通高階Switch PCB的廠商,如銅箔基板業者台燿、PCB板業者金像電等,預估受惠100G放量趨勢,帶動業績成長。

在中美貿易戰影響下,高階PCB將回台生產,反而不會受到關稅影響。美國第三階段關稅,預計2019年1月起,對從中國進口的2,000億美元商品進口關稅由加徵10%再提高至25%,將衝擊到網通類、主機板、PCB及電源供應器等廠商

以往PCB產品銷往美國關稅大多低於5%,未來將迫使更多企業從中國向外轉移生產陣地,其中網通企業級交換器、高階伺服器等毛利率20~30%水準,從台灣出口至美國關稅低於5%,組裝代工移回台灣生產仍有利可圖。

而利基型網通PCB板廠、網通銅箔基板材料廠,如台燿及金像電等高階網通PCB廠商,除毛利高外台灣亦有生產基地可轉移產能,一來可將高階技術根留台灣,二來享有未來訂單(產品技術升級)優勢

受惠於PCB往5G高頻傳輸、100G高速傳輸趨勢發展,以及中美貿易政策影響,預期越來越多網通、伺服器相關EMS、ODM廠商,會將高階網通產能移回台灣生產,重塑高階網通的PCB的產業聚落,高階網通Data Center、Switch供應鏈,包含PCB銅箔基板供應商台燿、台光電,PCB板廠供應商金像電,5G高頻材料軟板開發商台郡,5G基地台IC載板供應商景碩等,將今年Q4~明年Q1啟動布局,使伺服器、資料中心、高階100G Switch業績貢獻,於明年Q2起帶動營收、獲利成長動能。


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