陳志豪|台灣半導體產業將進入價值調整階段

康和證券投資長陳志豪

國際金融分析:
美國總統大選進入倒數,在最後衝刺時刻,以攻擊對手為策略將成為主軸,金融市場因無法預期而傾向保守,並隨爆料內容的程度而震盪;選後的最大風險仍在結果過於接近而引發紛爭,但無論如何,以美國的民主制度及選舉流程,再有爭議也會在明年1月前塵埃落定。

展望未來,Fed已確定未來二年資金不會收緊;疫苗或可在明年中前開始接種,而大選後無論是共和黨的以企業為首、或民主黨的大政府傾向,積極的財政政策都將取代貨幣政策帶動經濟成長;目前股市處在基本面行情接手資金行情的過渡階段,待選後及疫苗進度,金融市場波動將告一段落。

美中爭端,從2018年3月以貿易公平開始到現在的壓制中國科技發展,已歷時超過二年,但以中國崛起挑戰美國的全球利益才是根本問題,無論美國選後由共和黨或民主黨執政,美中博弈的棋局將不會就此結束。在全球網通巨頭華為瀕臨瓦解後,中國更大力度投入位處電子產業根基的半導體,以半導體位居所有電子產品的核心,可以預見美國對中芯出手將只是一個壓制中國科技產業升級的開端。
台灣過去深受紅色供應鏈崛起之苦,在美中紛爭戰線延長至半導體產業後,台灣半導體產業的價值調整值得留意,關注台積電及其供應鏈,以及受惠8吋Foundry供不應求的聯電及世界先進等。

產業分析:
以雲端、5G、AI的發展及應用決定國力,相較各式快速興起的雲應用對高階晶片的需求,可以想見台積電在列強爭霸中的關鍵地位。10月以來半導體產業歷經nVidia GTC 2020勾勒AI藍圖、AMD Zen 3架構首款產品發表、台積電第四季業績少了華為但營運仍維持正成長、iPhone 加量不加價5G新機問世等,都顯示受惠Gaming、Cloud、AI Computing、5G晶片等應用領域,高速運算、先進製程對半導體dollar content將明顯增加。

隨製程演進每個節點對EUV Layer隨之增加以及HPC晶片開案量多元性,EUV空白光罩測試Lasertec及EUV光罩盒家登明年的營運動能仍值得關注;HPC對Wafer Probe精密技術要求高,精測及穎威受惠;先進封裝方面,3DFabric算力相關記憶體IP的創意及愛普為日後新業務拓展重點;健策受惠CoWoS及Server CPU對均熱片Heat Spread大面積生產門檻提高。

台積電、日月光、力成等將在2021~2023年投入先進封裝產能擴產,在地化及技術能力考量可望由濕製程設備弘塑、檢測點膠機萬潤取得商機。先進封裝相較於傳統封裝屬於晶圓級製程,晶圓尺寸及重量問題將導入更多自動化搬送系統,其中均豪、盟立持續深耕於相關產業。
ABF載板方面,HPC晶片需求及先進封裝製程推進,對ABF載板製程及面積加大將更消耗產能,欣興、南電及景碩等在歷經第四季華為衝擊及明年第一季的短暫供需調整後,營運動能仍值得期待。

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