高頻5G聚醯亞胺樹脂前瞻技術線上研討會

在經濟部工業局指導下,由公私(產學)共育國內外高階人才計畫主辦、財團法人資訊工業策進會執行、三建產業公司協辦的半導體前瞻技術線上研討會,5月11日邀請日本荒川化學工業株式會社研究開發本部聚醯亞胺團隊主任研究員田崎崇司,主講「高頻基板用途的低介電高接著聚醯亞胺樹脂的設計與應用」。

三建產業指出,傳統電路板的銅箔表面粗糙度及表面積大,與樹脂層的接著強度較高。因應未來高頻世代需求,高頻信號傳輸會因「集膚效應」的影響,銅箔的粗糙度會需要相較以往更「光滑」的趨勢發展,導致「銅箔-樹脂」之間黏著力不易達到市場要求。

11日這場半導體前瞻技術線上研討會以日文進行研討,專業口譯員現場逐步口譯成中文,並提供彩色中譯版紙本講義與簡報電子檔。

報名電話:(02)2536-4647分機10張小姐。