SEMI攜手經濟部鏈結半導體產業 深化綠色製造

ESG暨永續製造高峰線上論壇 10月6至8日登場

SEMI(國際半導體產業協會)與經濟部,於10月6日至8日共同舉行為期三天的「SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 ESG暨永續製造高峰線上論壇」。匯集經濟部、台灣半導體產業協會、高通、台積電、日月光半導體製造、應用材料、台灣默克、微軟等合作單位與眾多前瞻企業,鏈結半導體產業供應鏈與國際接軌,實踐產業永續競爭力。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,今(2021)年以來,全球半導體產業及台灣皆面臨氣候變遷的挑戰,隨著晶片製程技術的提升,水電及資源的消耗也隨之增加,ESG及永續發展已成為台灣半導體產業鏈韌性下一個十年的關鍵競爭力。台灣半導體產業作為全球供應鏈舉足輕重的夥伴,SEMI樂見越來越多企業導入綠色供應鏈。SEMI多年來也持續為半導體產業凝聚共識樹立成產業標準,確保關鍵核心技術的生產過程接軌國際趨勢與標準。例如2005年完成的SEMI S23標準,早已大量使用於半導體設備設計期間或工廠節能的參考依歸。隨著半導體製程技術的快速演進,SEMI也期盼透過這次論壇,攜手政府與產業先進共同探究創新有效的解決方案,推動台灣進入下一個ESG永續經營里程碑。

經濟部長王美花說明,隨著氣候變遷加劇,讓ESG成為全球企業發展的衡量指標,更是國際投資的重要依據。台灣高科技半導體產業更是積極響應ESG,經濟部也與產業、學研單位團結攜手,從技術、法規與商業模式等全力推動,引領高科技產業發展同時為環境永續貢獻心力。

經濟部政務次長曾文生強調,台灣是全球半導體產業重鎮,為協助產業邁向ESG永續製造,經濟部將全力支持能源轉型、循環經濟以及永續製造,打造經濟與環境雙贏的產業基地。政府以三大策略全力展開,包括:由政府跨部會合作突破循環經濟的法規障礙;產學研攜手,建立低碳及創新循環產品技術;以台灣循環經濟大聯盟(TCE100;Taiwan Circular Economy 100)串聯跨領域產業發展動靜整合生態圈及創新商業模式,進而逐步達成淨零排放,過程中並催生新事業機會。經濟部也樂見並全力支持企業的積極作為,期待未來促成更多亮點與效益,帶動台灣邁向永續。

美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示,面對氣候變遷嚴峻挑戰,作為全球領先的無線技術創新者及致力永續經營的國際企業,高通技術公司與矽品及高雄、台南10家中小企業供應商於2020年起,合作推動「高通台灣永續合作計畫」,樹立與全球供應鏈攜手降低溫室氣體排放之典範。同時,透過新產品研發和創建支持環境永續發展的新流程,5G可以變革並積極影響全球各個產業,5G的普及將扮演實踐綠色願景的關鍵角色。高通將持續攜手政府和產業加快部署5G網路和用例,以儘早實現5G技術革新驅動之永續發展優勢。

台積電資深副總經理暨ESG委員會主席何麗梅分享,台積公司在永續發展上關注綠色製造、建立責任供應鏈、打造多元包容職場、人才培育,以及弱勢關懷等五大焦點。身為晶圓製造服務商,在本業上台積電積極節能減碳,落實綠色製造。根據工研院研究顯示,台積電在生產中每消耗1瓩(kWh),就幫助全世界省下了4瓩的能源,台積公司致力於因應氣候變遷、減緩氣候衝擊,以永續產品促使全球節能。台積電在今年9月16日宣布於2050年達到淨零排放目標,發布氣候相關財務揭露(TCFD)報告書,將持續以實際行動落實環境永續目標。

日月光半導體製造公司資深副總周光春說明,隨著各國環保意識抬頭,綠色製造已成為全球半導體產業重要使命,日月光也為落實永續理念不遺餘力。響應客戶要求,日月光已承諾將於2030年,在特定專線廠區使用100%再生能源、實現碳中和並達成零廢棄;同時也將攜手供應鏈上下游夥伴,共同推動並發展綠色製程與循環經濟,接軌SDGs聯合國永續發展目標,共創永續共好未來。

應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示,人工智慧(AI)與大數據已近乎全面改變我們的生活,然而半導體晶片功耗問題是眾多應用上的最大挑戰。應用材料公司近年致力於PPACt推動與採取節能減碳行動,不僅在產品創新上,也在企業營運上,盡可能地降低能源消耗。應用材料公司所提出的ESG藍圖中,在2022年前於美國、2030年前於全球將全面採購再生能源,這項行動倡議也得到員工、客戶、供應商和投資人的積極響應。

SEMICON Taiwan 2021 ESG暨永續製造高峰論壇,於10月6日至8日盛大登場,除經濟部、台灣半導體產業協會、高通、台積電、日月光與應材外,此次論壇其他參與企業及單位包含杜邦、達思、濾能、鼎佳、微軟、台灣默克、工研院等一同共襄盛舉。